林光隆Kwang-Lung Lin
國立成功大學材料科學及工程學系講座教授
學歷
- 美國賓州州立大學材料博士 (1984)
- 美國天主教大學化學碩士 (1979)
- 東海大學化學學士 (1977)
經歷
- 國科會國際合作處處長 (2005/1 ～ 2007/12)
- Materials Chemistry and Physic 期刊主編 (2003/6 ～ 2018/12)
- 國立成功大學材料科學及工程學系教授 (1989/8 ～迄今)
個人勵志銘
學術領域浩瀚無垠，唯有在踽踽獨行的研究路途上堅持不輟，才得以開啟窺探究竟之門，樂享獲致新知的喜悅。
研究電子封裝的可靠度 開啟材料處理技術新領域
本人於 1985 起任教於成大材料系，從事材料表面技術、電子構裝材料與技術研究，建立矽晶片銲錫凸塊 (solder bump) 的製程技術，協助產業界建立國內第一條銲錫凸塊生產線的諮詢與工程師培訓，同時也從事無鉛銲錫材料研發，所研發的低溫與高溫無鉛銲錫合金分獲核臺、美、日專利。
本人與產業界緊密合作研究多種封裝元件 (Flip Chip、BGA、3D IC Package、Wire Bond…等) 的可靠度與各種裂損機理，包括探討電遷移對於電子封裝銅導線、銲錫接點可靠度以及材料裂損機理，提供電子封裝材料設計重要參考與依據，由此也延伸更深入的材料科學研究。
本人在此系列研究過程，運用同步輻射 XRD、高解析度 TEM 等尖端技術，發現電遷移會引發材料產生大量差排與溶質過飽合等現象，並琢磨善用此差排的應變能以及焦耳熱，促發再結晶，提出非破壞再結晶 (Nondeformation recrystallizaiton) 與電致晶粒細化 (Electrorefining) 技術，獲核中華民國專利。此系列研究也受國際矚目，Materials Characterization 期刊邀請撰寫 review article；目前正積極將此研究擴及不同材料，相關材料技術若成熟，預期可以協助材料產業建立相當節能的「電處理技術」，改善材料組織，強化材料機械性質。
本人多年來於電子封裝材料技術與學理的研究，深獲國內外肯定，獲頒 IEEE Fellow、中國材料科學學會會士榮銜，也曾擔任 IEEE Electronic Packaging Society (電子封裝學會) 理事達十年餘，長年擔任國內封裝產業技術研發顧問；曾獲國際學者邀請撰寫4 本書籍的專章，以及撰寫專書 ”Solder Materials”(ISBN:978-981-3237-60-5)。
得獎感言
我多年來有幸持續獲科技部及產業界資助，並與產業界及國際學術社群維持密切互動，了解電子產業技術與產品發展趨勢，得以專注在電子封裝技術與材料研究，長年聚焦在銲錫材料學理、連接技術與可靠性研究，並深入研發新材料；探討各種材料變化與學理的同時，進而研發材料電遷移行為與可能有應用潛力的「電處理」技術。
多年來的研究，除了自身與實驗室的努力，對於科技部提供的資助允行從事自由研究，深感重要與感激。
