高振宏C. R. Kao

研究 3D ICs 材料介面及電遷移 榮獲頂尖獎項肯定

本人過去 20 年的研究方向，分別是 3D ICs 內材料介面反應之探討、電遷移相關研究及軟性電子科技開發。多年辛苦耕耘與歷屆研究生努力，逐漸在這些領域建立聲譽，於 2020 年獲頒美國 TMS 學會 Functional Materials Division Distinguished Scientist Award， 並於聖地牙哥舉行之 TMS 年會中領獎。

本獎章表彰電子、磁性或光電材料領域科學家或工程師的卓越成就與貢獻，每年獲獎人 1 名，是該學會功能材料分會之最高學術榮譽。歷年得獎人多為世界頂尖大學教授，亦不乏先進國家院士。大會原擬在該年會舉辦以獲獎人為名之榮譽研討會，但本人因年齡考慮，予以婉辭。TMS 學會的歷史可追溯至 1871 年，為全世界最具規模且擁有悠久傳統的冶金學會，也是美國眾多專業學術領域中最早成立的學會之一。

本人亦於 2014 年獲頒TMS 學會 Brimacombe Medalist Award，本獎章旨在表彰處於學術生涯中期之材料科學與工程領域學者的卓越表現、貢獻與成就，並為進一步獲得該學會之頂尖獎項作準備。獎章證書上載明申請人得獎事蹟為「表彰其對增進電子連接材料知識所做出之傑出且具持續性的貢獻」。

此外，本團隊開發多年之微流道無電鍍晶片接合技術為世界首創，此為結合微流道與無電鍍技術以進行垂直晶片接合的嶄新科技，能達到在低溫且無壓力下進行晶片接合，解決了目前 3D ICs 晶片接合時高溫與施壓所遭遇的種種問題。目前已獲欣興電子與日月光集團支持進行量產性研發。2019 年，此一成果於電子封裝領域最重要之國際會議 IEEE ECTC 發表，次年成為該會議在 IEEE Xplore 上被下載次數最多的五篇論文之一。