李銘晃 Ming-Huang Li

次世代壓電聲波通訊元件

我的研究聚焦於射頻微機電系統(RF MEMS)，涵蓋彈性波傳、壓電效應、電路系統設計與微機電製程技術，致力於推動無線通訊硬體的創新。近年來，研究團隊以新型表面聲波(SAW)元件技術與相關電路設計為核心方向。我們以絕緣層上覆鈮酸鋰(Lithium Niobate-on-Insulator, LNOI)為基礎材料，透過數學模型與數值模擬建立設計方法，奠定具異質聲波阻抗且兼具高機電耦合係數之波傳元件的設計基礎。自2019年起，團隊逐步實現高性能共振器與延遲線等關鍵被動元件，並進一步將其應用於濾波器、振盪器與環行器等系統的設計中。此外，我們與美國及印度的研究夥伴組成跨國合作團隊，進一步驗證LNOI表面聲波元件在高頻操作以及於低溫環境應用的潛力。相關成果顯示，該技術在C-band (4–8 GHz)、X-band (8–12 GHz)與毫米波 (>23 GHz)等頻段皆展現出色性能。我們亦探討此類元件於低溫環境下的性能，並以實驗揭示能量損耗機制與環境溫度呈現弱相關。未來我們將持續深耕相關技術，期盼研究成果能為無線通訊、波動工程與應用物理等領域帶來實質助益。