李昌駿 Chang-Chun Lee

國立清華大學
動力機械工程學系教授

學歷

國立清華大學動力機械工程學系博士(2006)
國立清華大學動力機械工程學系碩士(2002)
中原大學機械工程學系學士(2000)

經歷

國立清華大學動力機械工程學系系主任(2025/8~迄今)
財團法人自強工業科學基金會執行長(2022/2~迄今)
國立清華大學先進封裝中心副主任(2017/8~迄今)

個人勵志銘

你必須很努力，才能看起來毫不費力。

先進半導體封裝技術之研究歷程與成果

本人之主要研究領域係在最具挑戰性的先進半導體封裝架構設計與可靠度估算、元件佈局設計與應變矽工程之分析，以及奈微級多層堆疊薄膜之破壞現象與機制等方面。憑藉自身專業背景，得以將半導體晶片製程與封裝技術進行系統整合並加以貫徹連結，兼具學術研究與產業實務經驗，實屬難得。近年重要學術成果為提出一套創新之製程導向模擬分析方法流程，結合所發展具相同力學表現響應之等效材料理論解析解、完整熱固性高分子材料之固化收縮行為，以及黏彈性力學模型，並廣泛應用於目前產業界關注之封裝載具，包括3D-ICs、扇出型封裝及具中介層(Interposer)之2.5D先進電子封裝等，探討各類圖案化重新佈線層、模封材料與不同體積占比所引致之力學可靠度議題。

由於在機械固體計算力學方面之優異學術表現，並長期主持國家科學及技術委員會多年期前瞻技術研究計畫與多項產學合作計畫，本人研究潛能與成果深獲產業界肯定。2025年以電子封裝技術領域之研究貢獻榮獲美國機械工程學會會士(ASME Fellow)；2024年因力學研究之傑出表現榮獲中華民國力學學會會士(STAM Fellow)；同年並獲IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology年度最佳副主編殊榮。在產學合作方面，與台積電、欣興電子、緯創資通、群創、台達電子及工研院等多家產學單位合作研發，發揮本人於計算固體力學專業在半導體電子封裝、晶圓製造可靠度與設計開發、車用高功率模組及智慧機械設計與製造等領域之能量。

傑出研究獎

得獎感言

感謝國家科學及技術委員會對我目前研究成果與學術表現之肯定，獲此殊榮，為我帶來莫大的鼓勵與支持。能於學術研究上有今日之成績，首先感謝妻子長期以來默默支持，並無怨無悔地照顧家庭，使我得以無後顧之憂專心投入研究，我由衷感謝她的偉大付出；沒有妻子的支持，便沒有今日的我。其次，實驗室團隊與合作夥伴多年來於研究上的努力亦功不可沒。在此亦特別感謝求學期間師長們的悉心教導，培養我豐富專業知識與紮實訓練，使我自師長身上學得從事學術研究應有之堅持與態度，以及待人處事之道，奠定往後研究之基礎。最後，感謝親友一路以來的支持與關懷，未來我將持續努力，貢獻所學以回饋社會。