巫勇賢 Yung-Hsien Wu

國立清華大學
工程與系統科學系教授

學歷

國立交通大學電子工程博士(2000)
國立清華大學電機工程學士(1996)

經歷

國立清華大學教務長(2022/5~迄今)
國立清華大學工程與系統科學系系主任(2018/8~2021/7)
國立清華大學工程與系統科學系特聘教授(2015/8~迄今)

個人勵志銘

If you want something you have never had, you have to do something you have never done.

拓展鐵電記憶體於資料儲存與神經運算的潛力

鐵電記憶體被視為極具競爭優勢的新形態記憶體，我專注於克服其可靠度瓶頸、提升操作效能與資料儲存密度，並探索其在AI世代記憶體內運算的應用。我的研究成果包括導入創新電漿處理、磊晶層與高介電材質，顯著提升元件的耐久度。此外，我也深耕於p型鐵電記憶體開發，成功縮小與n型記憶體的效能差異，提升其在Fe-CMOS非揮發邏輯電路的可行性。為了提高儲存密度，我提出新穎介面工程技術，首度實現4 bit/cell之高密度鐵電記憶體，並開發奈米層疊結構以降低操作電壓。我亦於文獻上首次發表鐵電記憶體抗γ射線與質子輻射研究，開啟其在太空應用的可能性。此外，本人提出以鐵電元件模擬突觸與神經元，成功辨識spatial-temporal特徵，拓展其在神經型態運算的應用領域。

上述的研究成果不僅刊登於頂尖的學術會議與高影響因子期刊，亦有幸獲選為期刊封面。除了學術的發表，本人也致力於將研究成果與產業界進行合作，近10年與企業共同申請16項專利，其中已獲得7項美國、3項臺灣、1項韓國與1項中國專利。由於學術與專利發表的表現，我獲得IET Fellow、國際傑出發明家發明終身成就獎、中國電機工程師學會「傑出電機工程教授獎」、Academician of Asia Pacific Academy of Materials（亞太材料科學院院士）等殊榮。

在人才培育方面，我的研究團隊在近6年內有5位博士生獲得「中技社科技獎學金」，3位博士生獲得台灣半導體產業協會「TSIA半導體獎」。此外，我也在2019年率先與台積電合作開設培育積體電路整合/元件人才的「半導體學程」，開創國內半導體人才培育新模式，為產業發展奠定更扎實的基礎。

傑出研究獎

得獎感言

十分榮幸能夠獲獎，我要感謝碩博士生研究團隊長期以來努力不懈的付出，也感謝清華大學提供優質的研究環境與完善的行政支援，特別是工科系與教務處的師長與同仁們的支持與包容。台灣半導體研究中心與陽明交通大學奈材中心提供的製程開發平臺，亦是研究不可或缺的重要資源。

在學術探索的道路上，我要特別感謝指導教授荊鳳德教授長期的鼓勵與提攜，以及微電子學門的同儕與長官們的支持與建議，讓我得以持續前行。此外，也感謝台積電、閎康科技與南亞科技等企業的協助，讓我得以深入了解產業需求，並有機會開發符合產業應用的技術。

最後，我要感謝家人在學術生涯中的堅定支持與陪伴，以及父母的栽培。未來，我會持續懷抱感恩的心，投入半導體元件的技術創新，並致力於在年輕學子的心中播下科學的種子，讓它茁壯成長。