四、未來展望 行政院於113 年10 月召開「衛星通訊產業策略(SRB) 會議」，規劃結合臺灣半導 體優勢，推動晶片及通訊酬載技術開發、建構測試驗證實驗網、深化國際合作，並以海 事、航空、防災等高附加價值應用場域為發展重點。 配合上述決議及接軌國際行動通訊標準組織(3GPP) 時程，在五大信賴產業的次 世代通訊領域，於既有基礎下，擴增投入次世代通訊關鍵創新技術開發，涵蓋巨量天線 (massive MIMO)、非地面通訊(NTN)、AI 原生通訊、通訊感知整合(ISAC)、射頻 及基頻晶片開發、低軌衛星通訊地面設備、次世代通訊實驗網建構，藉以補足產業所需 之技術缺口，提升自主研發實力以厚植產業競爭力。 此外，因應全球基站市場發展趨勢，將持續以5G開放網路驗測平臺為基礎，協助 臺廠提升設備穩定度與取得國際標章，並推動發展Open RAN高階產品( 如多用戶壓 測、基站耗能量測、較高功率、AI 智慧控制等)，提升產品國際競爭力。另外，深化與 國際驗測實驗室( 如英國SONIC Labs、德國i14y 實驗室等) 合作，協助臺廠參與技 術驗測，提升技術認可度，並引領臺廠爭取在地試點及供應鏈合作，拓展國際市場商機。 93
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