( 二) 強化IC設計研發及拓銷能量 1. 推動我國IC設計業者投入國際領先先進技術應用晶片開發，113 年度共核 准11 案( 含5nm以下6 案)，補助金額高達57 億臺幣。預計未來5 年創 造就業人數達1,651 人、衍生投資4,084 億臺幣、產生產值1,783 億臺幣。 2. 建置可支援產業之12 吋先進製程、異質整合晶片與8 吋次微米感測晶片之 研發與試量產核心設備，推動共乘下線服務，協助國內學研單位、新創及中 小企業新產品關鍵技術研發7 家次，帶動投資5 億臺幣。 ( 三) 開發新世代半導體技術 1. 化合物功率半導體模組專利授權國內電源系統大廠，並導入美系車廠驗證通 過，成功推動產業進入歐美供應鏈；開發高純半絕緣碳化矽粉體符合國際長 晶規格，促成材料業者投入碳化矽粉體量產、帶動4 家廠商進駐高雄創新材 料專區，串聯廠商形成長晶材料驗證平臺；技轉長晶業者投入碳化矽晶錠雷 射切割模組開發，打造碳化矽基板在臺生產基地。 2. 在量子硬體技術方面，完成建置超導2-qubits 之低溫微波控制模組整合關 鍵技術，於4K(-269℃) 環境測試，總功耗30mW。為國內首例模組成功對 2-qubits 量子糾纏之控制驗證，證實在量子電腦系統應用之實用性。另亦與 李長榮化工委託合作量子低溫模組關鍵技術。 四、未來展望 在五大信賴產業的半導體領域，致力推動半導體技術研發與應用升級，完善先進製 程技術能量，並積極輔導中小型與新創企業導入產品開發與設計驗證，加速AI 高值應用 落地，打造多元創新生態體系。透過前瞻技術布局與產業鏈整合，進一步強化產業整體 競爭力，穩固我國於全球半導體供應鏈中的領先地位。 為協助國內百工百業結合前瞻技術( 如AI) 創新轉型，114 年推動方向聚焦系統應 用業者，結合國內IC設計產業量能，開發有助各行業發展之高值化應用系統；115 年則 因應國際政經情勢發展，推動重點將著重在打造全球半導體先進供應鏈，如協助產業投 入無人機、多功能機器人、衛星通訊等領域之晶片及系統開發。 未來將持續依據全球半導體發展趨勢及本地產業需求，精準規劃研發資源，協助國 內廠商掌握關鍵技術自主能力。透過推動高附加價值技術開發與產業鏈整合，建構更加 韌性且具自主性的半導體產業生態系，鞏固臺灣於全球半導體供應鏈之戰略地位，並持 續對應國際趨勢，確保技術與產業發展的同步與前瞻性。 73
RkJQdWJsaXNoZXIy MTI2NzAzOA==