臺灣半導體產業具備完整供應鏈，擁有世界排名第一的晶圓代工業與全球最先進製 程技術，以及專業的晶片設計與晶片封測產業，居全球領先之優勢地位( 如圖3-3)。在 AI 與新興應用需求帶動下，HPC等先進製程應用晶片的需求快速增加，所需要的製程 技術亦持續精進。為鞏固我國在全球半導體產業的優勢地位與競爭力，推動發展先進製 程及先進封裝、組成設備材料國家隊、強化IC設計研發、開發新世代半導體技術，奠定 我國在下世代半導體產業的競爭力。 圖3-3 2023 年臺灣半導體次產業全球占比與產值 資料來源：工研院IEK，資策會MIC整理(113/9) 二、我國科研投入重點概述 ( 一) 發展先進製程及先進封裝 研發高速運算及矽光子等技術所需的先進製程，開發小晶片異質整合封裝、矽 光子、3D新型記憶體等產業創新所需異質整合及先進半導體技術，帶動臺灣AI 半 導體產業搶攻HPC應用市場。同時因應未來HPC高算力、低延遲、高頻寬之趨勢 與產業訴求，結合我國半導體製程獨特優勢與光通訊產業能量，發展矽光子共封裝 模組等HPC半導體晶片之高速傳輸介面關鍵技術，維持我國半導體產業領先利基。 另亦推動A+ 企業創新研發淬鍊計畫，引進國際大廠及前瞻關鍵技術與人才，與我 國產學研共同研發。 71
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