發中心，引進前瞻關鍵技術與臺灣產、學、研共同研發，並帶動車用半導體、AI 伺 服器軟硬體技術、3D異質整合技術、矽光子晶片等領域投資與技術能量。其中， 預計英飛凌的投資及學研合作研發項目將可帶動27 億臺幣衍生投資與600 億臺幣 的電動車上下游產業產值；超微的合作項目亦預計將帶動在臺投資金額逾150 億臺 幣。 另透過國合專案支持臺灣與歐盟多邊、以色列/ 西班牙/ 德國/ 捷克/ 英國/ 加拿大之雙邊平臺合作，且臺歐盟EUREKA GlobalStars 平臺及臺英平臺的徵 案數皆創下歷年新高，合作案件涵蓋資通訊、綠能、生醫等領域。主要案件如與 荷蘭光子晶片領導製造商SMART Photonics 共同開發高速傳輸及低功耗光纖通 訊模組，進軍AI 資料中心市場，且首度與加拿大簽署科學技術與創新合作備忘錄 (MOU)。此外，為布局下世代科技創新，經濟部促成精機中心與日本名古屋大學 共同合作提升多軸工具機旋轉軸模組效能，協助我國廠商德川機械於日本瀧澤完成 測試，並取得ISO 14955 歐盟證書，達到技術提升、國際認證、用戶確效等重大 成果，擴大競爭力。 此外，臺美國際合作方面，與美國亞利桑那州及奧克拉荷馬州簽署備忘錄 (MOU)，於半導體設備、無人機領域及促進高科技人才交流進行合作，深化關鍵 產業的策略夥伴關係，提升產業競爭力。臺日合作方面，成功串連日本多個重要政 府單位，並促成重點產業合作案，包含AI 機器人、生醫照護、人才培育、循環經濟、 保健食品趨勢交流等，雙向投資達9.8 億臺幣。在智慧次系統方面，則促成智慧車 電、醫電、無人載具、智慧環控、5G及智慧硬體等領域，總額達36.94 億臺幣的 國際合作案與投資案，推動供應鏈移轉與產業鏈重組，並建構日本、印度、新南向 及歐美四大國際交流機制，協助臺灣企業加速國際接軌，強化智慧次系統領域的可 信賴形象。同時，協助國內次系統整備，透過國內外試煉驗證，加速數位鑰匙、AI 肺癌診斷、自主移動機器人等高附加價值方案市場導入，鞏固臺灣在全球智慧供應 鏈中的戰略地位，創造產業效益15.13 億臺幣，其中含訂單金額12.7 億臺幣。 內政部為擴展我國於國際建築科技領域的能見度與話語權，積極參考日本 i-Construction 2.0、德國BIM Deutschland及歐盟BIM4EEB 等國際先進案 例，並將其核心架構與策略研析成果在地化應用，作為我國建築資訊建模(BIM) 技 術制度與平臺建置之重要參考。透過發表國際期刊與舉辦交流活動，提升我國BIM 研發成果的能見度與知識輸出。同時，設立成果展示與知識平臺，強化技術交流與 46
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