( 二) 全國性模組教材推廣，快速擴散AI 晶片人才培育能量 透過公開徵件方式，110 至113 年度已開發推出超過39 門核心與應用模組教 材，涵蓋智慧終端、智慧健康、智慧環境、量子科技及淨零碳排等前瞻領域。全國 累計吸引超過50 所大專校院、涵蓋超過60 個系所申請，累計開設課程超過119 門次，逾4,100 名學生直接參與學習，全面強化AI 晶片跨域應用能力，提前接軌 未來AI 半導體產業需求。課程模組設計導入PBL 專題導向學習法，鼓勵學生以實 務專題解決真實場域問題，強化系統整合與創新應用能力，落實AI 行動計畫2.0 「AI 人才培育」與「產業AI 化」政策核心目標。 ( 三) 深化產學合作，快速鏈結AI 技術與產業應用場域 110至113年度累計組成14組跨域教學研究團隊，整合跨校跨系所教學能量， 全面導入業界資源。引進業界師資達58 人次，合作廠商累計45 家，涵蓋半導體製 程、IC設計、智慧醫療、無人載具、量子科技、淨零碳排等前瞻應用領域，協助各 校深化學用合一的實作能力養成，培養即戰力AI 系統整合人才。 ( 四) 強化向下扎根與永續發展，提前佈建AI 晶片未來產業基礎 透過種子教師培訓制度，111 至113 年度已辦理85 場次種子教師培訓營，累 計培訓1,550 名教師及課程助教，穩固智慧晶片系統教學能量之向下扎根與擴散。 同時，教材內容延伸至量子科技、淨零碳排等國家重點科技領域，強化半導體產業 自主技術發展，呼應AI 行動計畫2.0「AI 治理與永續發展」政策核心價值，提前 佈建未來高科技產業自主發展基礎。 ( 五) 應用場景展現社會價值，鏈結AI 技術回應國家發展需求 在智慧健康場域，透過智慧晶片系統技術導入遠距醫療、健康監測，提升全民 健康照護服務品質；在智慧環境場域，發展環境感測晶片，協助政府推動智慧城市、 淨零碳排等國家永續政策；在智慧終端裝置場域，強化晶片設計與智慧終端載具應 用，包含製造、工廠、無人載具，支援臺灣半導體關鍵技術自主化與產業升級；在 人才扎根場域，由高中職、技職、大學一路串接AI 晶片人才培育體系，厚植國家 未來科技競爭力。 184
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