創新經濟- 多元人才延攬與培育 智慧晶片系統與應用人才培育計畫 培育晶片菁英，引領智慧未來 教育部 為因應產業變革的人才需求，教育部推動「智慧晶片系統與應用人才培育計畫」 (111-114 年)，配合國家產業創新政策及加值應用，並呼應全球AI 邊緣運算(Edge Computing) 與智慧物聯網(AIoT)、低功耗與高效能晶片技術的趨勢，積極推動產學 合作教育機制。計畫著重強化電資領域師生在理論、實務、系統整合、跨域學習與新興 科技等半導體技術的培育，並落實問題導向學習(Problem-Based Learning，以下 簡稱PBL) 平臺建置，激發學生思考力、執行力與創新力，提升未來的競爭能力。透過此 機制，培育具備創新核心能力的跨域專才，為我國前瞻半導體與晶片系統發展奠定堅實 基礎。110 至113 年間，已開發39 門模組教材，累計逾6,500 人次學生修習，並產出 778 件專題作品，展現亮眼成效。 聚焦智慧晶片系統創新，推動智慧跨域人才培育 面對全球數位化與智慧化轉型的發展趨勢，AI 晶片正成為半導體產業下一波成長的 關鍵動能，未來將驅動各式AI 應用深入產業各層面，並帶動人類生活方式的全面革新。 隨著5G新世代行動通訊與物聯網時代的發展，聯網裝置逐漸多元化、行動化、微型化 與智慧化，推動終端設備朝向智慧化與系統晶片化，發展為智慧晶片系統，對於龐大市 場需求深具潛力。 本計畫聚焦智慧晶片系統與應用，選定「智慧健康晶片系統」、「智慧終端裝置晶 片系統」及「智慧環境晶片系統」為三大主軸，結合智慧物聯網與AI 雲端資料分析，建 構「產學研」合作資源平臺。透過跨領域學習與產學合作，強化師生在理論、實務、系 統整合與新興科技所需半導體技術的核心能力，並導入問題導向學習(PBL) 機制。計畫 旨在培育具備思考力、執行力與創新力的未來需求人才，加速推動我國半導體與智慧晶 片應用產業發展，並提升臺灣在全球數位科技與智慧聯網領域的國際競爭力。 181
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