全球車廠為打造更安全、便利的智慧車款，對先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System, ADAS) 的要求不斷增加，導致既有的駕駛輔助域控制器 產品已無法滿足市場需求。芯鼎科技擁有影像處理與視覺系統整合深厚技術能量，面對 ADAS 潛在商機，近年積極布局該領域，致力提供創新且高效解決方案。 芯鼎科技開發的ADAS 晶片，藉由高精度影像同步與AI 視覺演算技術，強化多鏡 頭的影像整合，並提供即時分析，有效改善在不同環境下的影像品質，進一步提升系統 效能與駕駛安全。該晶片具備小晶片(Chiplet) 架構與模組化特性，產品設計可依客戶 需求增減影像處理單元，實現如樂高積木般的彈性組裝，在滿足多樣化市場需求之餘， 同時也降低企業開發成本與時程，目前產品已成功打入日本車隊市場。 為強化國際競爭力，芯鼎科技積極與生態圈夥伴合作，未來將持續透過跨域整合、 資源互補模式與系統業者共同布局國際車用電子供應鏈，展現臺灣在智慧座艙、自駕車 領域之強勁實力與創新動能。在新一代技術研發方面，芯鼎科技將開發整合熱成像、雷 達與光達之感測技術(Sensor Fusion)，未來不僅可提供自駕車更全面的感知能力，推 展至無人機、機器人、AR/VR 等領域，甚至創造更多百工百業應用場景，更是讓市場寄 予期待。 142
RkJQdWJsaXNoZXIy MTI2NzAzOA==