助力通訊關鍵技術躍進 為持續強化本土半導體產業創新動能，我國積極透過「晶創計畫」推動晶片技術自 主化發展。其中，經濟部產業技術司主導推動的「IC設計攻頂補助計畫」為核心措施之 一，專注於扶植國內IC設計業者研發具國際領先地位的關鍵晶片技術，積極帶動技術創 新與應用落地，以全面提升臺灣在全球半導體價值鏈中的競爭優勢。在晶創計畫的支持 下，IC設計龍頭聯發科技持續深化次世代通訊晶片技術及AI 先進人工智慧開發，其中 針對次世代通訊晶片技術已於5G-A(5G-Advanced) 與Pre-6G頻段得到驗證。 以5G-A(5G-Advanced) 技術發展來說，聯發科技在MWC 2025 展示的Ku 頻段NR-NTN技術賦能5G-Advanced 裝置寬頻通訊，成功完成基地臺經低軌衛星 達使用者終端通訊。該測試使用聯發科技NR-NTN測試晶片、工研院NR-NTN測試基 地臺(gNB)，與其他夥伴的設備支援下共同完成。針對Pre-6G系統概念驗證及關鍵 技術開發，子頻全雙工(SBFD) 是其中的關鍵技術之一。該技術已早期於5G-A的頻段 驗證，未來則可應用在6G的實體層技術，其最大特色為能在未配對的分時雙工(Time Division Duplex, TDD) 頻譜上，顯著提升上行涵蓋率並降低訊號通訊延遲，讓未來新 型服務得以發展實行。在此基礎上，根據SBFD可行性研究的硬體規範，聯發科技與夥 伴已於MWC 2025 世界大會上，展示子頻全雙工技術進行中降低自我干擾的重要突破， 特別是克服小型裝置發射與接收天線間的近距離訊號干擾。 晶創計畫期望藉由該公司在通訊、運算和平臺的整合優勢，成功帶動臺灣產業 5G-A、6G與AI 技術商業化。該計畫不僅是臺灣IC設計技術在國際舞臺之重要里程碑， 更進一步驗證臺灣在低軌衛星通訊晶片、系統整合與測試驗證等關鍵環節之成熟度，展 現政府政策與產業創新之具體成果，加速臺灣邁向通訊時代之新篇章。 從影像處理邁向智慧駕駛 晶片是驅動全球科技產業持續發展的核心力量，更是未來百工百業實現創新突破的 關鍵動力。國家科學及技術委員會與經濟部於113 年推動「驅動國內IC設計業者先進 發展補助計畫」，鼓勵IC設計業者擴大投入先進、高值、創新應用等優勢晶片的發展， 其中，芯鼎科技以「車載影像處理駕駛輔助系統晶片」在眾多廠商中脫穎而出。 141
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