智慧科技- 半導體與晶片 新創與創新驅動 -國際領先突破、 國內新創與中小企業 IC 設計補助計畫 經濟部 本計畫旨在重點補助我國IC設計業者投入具國際領先突破之晶片技術研發，強化核 心設計能力與產品差異化優勢。同時，藉由系統性支持中小型IC設計公司，協助克服資 源門檻、技術瓶頸與市場進入障礙，加速開發具市場潛力與競爭優勢之創新應用，擴大 整體產業研發量能與產品附加價值。計畫以「晶片＋創新應用」為發展主軸，積極引導 IC設計業者跨域融合新興技術，推動晶片於無人機、邊緣運算、機器人、智慧醫療等高 潛力場域落地，加速多元應用發展，實現「從設計到應用」的完整生態系。透過精準對 接產業需求，建立高效研發循環，進而推動產業升級與技術轉型。計畫已成功推動多項 具階段性突破之晶片研發成果，展現臺灣在AI 儲存、智慧穿戴、車用電子、無人機等關 鍵領域之技術能量與創新實力。透過先進製程技術導入、高信任標準晶片研發及AI 應用， 推動技術深耕並帶動整體產業價值鏈升級。 雙軌推動IC設計產業技術升級 本計畫的執行架構區分為「IC設計攻頂補助計畫」與「驅動國內IC設計業者先進 發展補助計畫」兩大方向。前者聚焦於推動國內IC設計廠商投入7 奈米以下製程與多元 應用晶片研發，113 年計有17 案申請、11 案核定，涵蓋聯發科技、聯詠科技、昇佳電 子、瑞昱半導體等15 家業者，兼顧國內大型廠商與中小新創，應用場域橫跨無人機、自 動駕駛、AR/VR 與NB 等；後者則側重於深化先進製程技術與特殊晶片布局，113 年共 有56 案申請、27 案核定，其中包含9 件16 奈米以下先進製程晶片開發、13 件優勢/ 特殊晶片開發，以及5件具利基市場之晶片投產。計畫整體旨在鼓勵IC設計業者投入「先 進(16 奈米以下)」或「國際高度信任之優勢、特殊晶片」( 如軍工、資安晶片等) 開發， 以推升國內IC設計產業的技術能量與深度，促進技術落地與商品化進程。 140
RkJQdWJsaXNoZXIy MTI2NzAzOA==