圖4-2 前瞻半導體重要研究成果 圖A：掃描繞射技術解析度達次埃米等級 圖B：開發二維原子層材料於下世代半導體元件 圖C：嵌入式記憶體測試陣列TEM圖 圖D：Cryo-CMOS 量子位元SSB 操控讀取電路晶片及量測輸出圖 化產學研鏈結，推動我國半導體產業鏈之永續發展與創新動能，確保臺灣在全球科技競 爭中的長期領先地位。 未來展望 半導體是驅動未來關鍵科技發展的核心，應用範圍涵蓋6G通訊、AI、淨零排碳、 量子運算、精準健康、電動車及低軌衛星等新興應用領域。臺灣憑藉著在全球半導體產 業鏈中技術領先的實力與完整生態體系，具備引領次世代科技創新的絕佳利基。 展望未來，政府將持續透過跨部會合作平臺整合國內外資源，積極推動製程、材料、 設備與晶片設計等關鍵技術的突破創新。同時，建構與國際接軌且契合產業需求的高階 人才庫，將有助於我國在2030 年前鞏固半導體領先優勢，持續穩居全球產業的領航地 位，並為國家整體科技與經濟發展注入強勁動能。 139
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