另為追蹤工程人才發展後投入產業情況，針對111 年至113 年參與計畫之工程人才 投入產業發展情況進行問卷調查，就業之工程人才投入半導體、物聯網相關產業及研究 機構達90%，且58%就業之工程人才自評其求職時間較同儕減少1-3 個月，顯示計畫 有助於促進具實務戰力人才投入半導體及物聯網相關產業，並會為產業帶來穩固人才來 源之效益。 未來展望 經濟部產業發展署高階智慧物聯網晶片生態體系發展應用計畫，將持續推動建立高 階智造生態、聚焦關鍵技術與供給強化資源等三大目標，以智慧物聯網晶片化整合服務 為核心，連結各分項能量，強化前店後廠試量產機制，促進跨域合作與生態鏈擴展，實 現高階技術在地化。藉由整合產官學研貢獻，有效串聯人才、技術、晶片、次系統及系 統原型設計與產品製造，完善臺灣AIoT 應用之高階智慧系統產業生態體系，推動半導體 產業再躍進。 136
RkJQdWJsaXNoZXIy MTI2NzAzOA==