前店後廠試量產，建立高階智造生態 運用前店後廠服務架構，挖掘具產業級潛力產品，擴大深化一站式物聯網智慧系統 整合服務平臺，並推動廠商投入AI on Chip核心應用，加速臺灣創新應用產業鏈發展。 以一站式物聯網智慧系統整合服務，結合國內產業能量支持新創與中小企業等產品加速 商品化，推動物聯網、AIoT 或半導體相關創新產品發展共22 案次( 包含AI 服務11 案 次與國際案源2案次)，其中8案次已進入( 試) 量產階段；以具備擴散性與應用性為目標， 累計盤點43 件智造轉型需求，推進12 件需求/ 方案/ 應用三方成立產品聯盟並啟動優 化實作，年度國產IC產品級導入率達100%，促成7 項達準量產、6 項服務落地，進一 步打造2 處AIoT 服務系統示範場域；推動11 家國內晶片與系統廠商投入AI on Chip 核心/ 新興應用領域發展，並促成廠商合作1 案次，協助廠商落實跨域應用，加速拓展 國際創新應用商機。 關鍵零件國產化，聚焦關鍵技術 優化次系統產品與軟硬體平臺整合自主能力，落實次系統在地化。以智能動力次系 統平臺、AI 智能移動次系統平臺、醫電照護次系統平臺、5G+AI 次系統平臺等四項系 統公版，帶動關鍵零組件國產化，國產自給率達94~100%，加速產業鏈形成。 以智慧工廠次系統為例，整合國內AIoT 晶片( 聯發科AI 晶片、勤創5G、品佳、 晶豪等關鍵資源)，國產元件自給率達95%。打造工規等級次系統公版，加值產線人機 協作最佳化排程方案，以AI 分析生產決策替代資深員工決策，排程準確率達90%，節 省30%生產時間，串接協作型機械手打造人機協同AI 分揀搬運方案，降低員工誤檢率 達5%。 科大人才進科研，供給健全資源 為擴增科大在校生參與科研計畫機會，促進投入半導體及物聯網相關產業，串聯產 學研資源，透過工研院、金屬中心、自行車中心及船舶中心共4 個研究機構之6 個實務 能力發展執行單位，偕39 家合作廠商及31 所大學與科大，以師徒指導及專題實作完成 強化175 位在校生工程人才之實務能力，促其參與18 項智慧物聯網與晶片產業技術實 務研發計畫，其中科大生工程人才參與高階科研計畫比重達68%。 135
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