四、未來展望 為扣合總統「五大信賴產業」及「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」政策方向，將 持續推動科技自主、產業升級與創新轉型，聚焦半導體科技發展4 大策略發展核心技術， 以延續優勢、拓展國際及創新應用等。 ( 一) 優勢延續：鞏固晶圓代工、先進封裝、EDA設計工具等領域的既有技術優勢， 推動自主化技術平臺，鞏固臺灣全球製造重鎮地位。 ( 二) 國際拓展：深化與美國、日本、歐盟等民主科技夥伴之科研合作與產業鏈結， 參與全球技術治理，提升臺灣制度性影響力。 ( 三) 應用創新：以AI×Chips 為基礎，發展智慧製造、生醫科技、淨零碳排等跨 域應用，建構具擴散潛力之晶片應用體系。 ( 四) 永續調適：配合淨零政策目標，發展低功耗晶片與綠色製程技術，促進高科技 產業與永續發展並行。 同時，為擴大方案推動效益，將鏈結「大南方新矽谷推動方案」，串聯南科、高雄、 屏東園區半導體及AI 產業資源，形成從設計、製造到應用整合的創新聚落；並配合「智 慧機器人計畫」、「AI 晶片整合平臺」等重點計畫，推動AI 技術跨域導入與規模化應用， 加速百工百業數位轉型。 未來將持續整合政府跨部會資源、科研體系與產業能量，發展具自主性、前瞻性與 韌性之科技創新體系，強化臺灣在全球半導體與AI 生態系中的關鍵地位。 125
RkJQdWJsaXNoZXIy MTI2NzAzOA==