4. 本方案為延攬國際人才，透過資訊工業策進會結合聯發科、日月光、聯華等 業者，以及國立臺灣大學、國立成功大學、國立清華大學、國立陽明交通大 學等校，共計22 家產學單位，赴印尼、馬來西亞、菲律賓、越南等國之10 所頂尖學府辦理攬才，成功延攬超過300 位國際人才投入臺灣半導體產業。 ( 三) 加速產業創新所需異質整合及先進技術 1. 本方案為建置次微米感測晶片試產線，透過工業技術研究院協助業界建置從 研發設計到小量試產全流程產線，涵蓋感測晶片設計、微影、蝕刻、薄膜、 異質材料製程整合與封測，支援感測晶片從設計驗證、雛型試製到小量試產 的研發試製。 2. 在推動異質整合關鍵材料自主技術方面，經濟部針對受到高度關注的厚膜光 阻、非氟蝕刻液與中介層材料進行技術突破，已補助5 家業者投入開發，預 計115 年導入下游客戶驗證。另促成國內指標半導體廠與國產設備廠商共同 開發自主化異質整合封裝量產用設備，補助6 家國內業者依據客戶設備需求 投入開發，預計在115 年完成驗證。 3. 經濟部透過補助推動國內IC設計業者，研發具國際領先地位的關鍵晶片技 術。其中，聯發科在2025 年世界行動通訊大會(MWC 2025) 展示的Ku 頻段NR-NTN技術賦能5G-Advanced裝置寬頻通訊，成功完成基地臺經 衛星達使用者終端通訊。 ( 四) 利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺 1. 國家科學及技術委員會與國家發展委員會合作舉辦IC Taiwan Grand Challenge，發掘半導體新創應用潛力新秀，113 年度第1 梯次獲獎者為 來自英國、美國和臺灣等5 個國際優秀團隊，迄今已有3 件在臺技術合作與 試製驗證，1 家新創已獲國內IC設計種子輪投資，1 家來臺設立研發據點。 124
RkJQdWJsaXNoZXIy MTI2NzAzOA==