2. 數位發展部攜手後量子資安產業聯盟，共同強化產業資安聯防，並發表我國 首版「後量子密碼遷移指引」，推動產業接軌國際密碼標準。同時，推出後 量子安全晶片設計公版，以協助企業加快研發與驗證腳步。 3. 國家高速網路與計算中心已建置AI 高速運算設施，預計至114 年算力將累 計至116 Pflop。針對產業開發的痛點，中心提供一套兼顧便利、高效、彈 性與安全的雲端開發平臺「Taiwan AI RAP」，並推動營運夥伴募集徵選 計畫，輔助各界快速運用國家級算力設施與開發工具，加速我國新創與中小 企業導入大型語言模型應用。 4. 電信技術中心與工業技術研究院合作，完成繫留型高空氣球作為高空通訊平 臺之載具設計，於113 年10 月在臺東鹿野高臺完成實地升空驗測，結果顯 示可升至海拔800 公尺以上高空並滯留逾2 個小時。該載具採用氫燃料電池 獨立供應高空通訊平臺上的通訊設備，提供穩定的通訊服務。 ( 二) 強化國內培育環境吸納全球研發人才 1. 臺灣半導體研究中心已完成7 奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET) 製程設計環境建置並開放使用，全方位支援學界多樣 化的先進晶片設計應用。113 年12 月成功將首顆學界7 奈米晶片送交台積 電生產，象徵臺灣學術IC設計能力正式接軌產業尖端製程。同時，亦完成 EDA Cloud 2.0 雲端平臺，相當產業使用等級且可支持「晶片下線一站式 服務」，研究團隊可直接於雲端提交設計檔案進行下線製作，高度整合設計 服務與製作服務流程，並提高晶片設計正確率。 2. 本方案補助7 大半導體學院升級重點設備，並與臺灣半導體中心整合，共同 建置前瞻半導體製程研發平臺，打造共享機制，提供全臺學校進行跨校製程 服務與儀器設備的查詢與預約。 3. 教育部為培育先進製程IC設計人才，於北中南11 所重點大學建置高階半導 體製程(16 奈米) 之教學養成環境，導入新穎鰭式場效電晶體(Fin FieldEffect Transistor, FinFET) 等技術平臺，開設FinFET 相關之IC設計課程， 並發展前瞻工具、前瞻製程、前瞻運算及前瞻設計等模組。相關課程修課人 數逾千名，可協助學界與業界銜接，縮短產學落差。 123
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