2. 硬體部分：建置高密度半導體元件驗證線、原子級製程能力，提升學研機構 基礎研究教學核心設施，並建構產業創新試量產線( 如12 吋半導體製程、8 吋感測晶片製程)。 ( 三) 加速產業創新所需異質整合及先進技術 1. 開發前瞻晶片設計軟體技術，強化電子設計自動化(EDA) 工具技術的掌握， 包括支援先進製程、異質整合、AI-driven design tools，並布局下世代 新興EDA研發及智動化協同設計技術。 2. 投入關鍵晶片與異質整合技術研發，加速發展高效能前瞻運算晶片關鍵技術， 推動大型AI 模型運算技術、矽光子、先進儲存、感測晶片、高效能chiplet 運算技術，並且推動技術商品化導入產業。 3. 升級異質整合產業量能，推動產業布局次世代高速傳輸晶片材料，並加速半 導體異質整合關鍵設備之自主研發與國產化，強化產業鏈自主性與國際競爭 力。 4. 推升IC設計技術領先與創新突破，鼓勵指標性廠商投入具全球競爭力的先進 晶片或系統研發，並同步協助中小型IC設計業者聚焦投入百工百業所需具創 新應用與經濟價值之晶片開發，促進產業多元應用拓展與整體升級。 ( 四) 利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺 透過晶片創新創業國際鏈結，發掘潛力晶片新創，串接臺灣產業供應鏈，促成 技術合作、試製訂單，輔導新創在臺落地發展，提升我國半導體產學聚落競爭力並 布局國際產業發展趨勢，打造臺灣成為全球晶片設計創新基地。 三、科研亮點成果 ( 一) 結合AI 與晶片帶動全產業創新 1. 國家科學及技術委員會補助區域學研單位與生醫實證場域之對接與驗證，於 南北兩大區域，分別由國立臺灣大學、國立成功大學執行主題式整合計畫。 計畫透過健康促進平臺運用智慧科技提升亞健康族群的健康狀態、開發尖端 基因邊緣運算晶片，並打造多體學人工智慧分析平臺，以普及個人化精準健 康照顧，作為新建場域整合式系統平臺之示範。 122
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