( 五) 全球人才缺口嚴峻，人才競爭升溫 根據印度半導體展(SEMICON India) 報告，至2032 年全球將短缺150 萬 名半導體人才，特別是在晶片設計與高階製程領域。為此，全球主要經濟體皆加強 產學合作、設立專業培訓計畫，吸引國際人才移動。臺灣、韓國等亞洲科技重鎮也 面臨「內部留才、外部搶才」的雙重挑戰，需建構更具吸引力的工作環境與人才政 策。 ( 六) 美國關稅政策反覆，加劇產業衝擊 美國推動貿易保護主義政策，導致全球供應鏈成本上升與布局重組，其中對非 美國製造的高科技產品課徵高額關稅更是影響臺灣甚鉅。出口成本上升將直接衝擊 我國IC設計、晶圓代工及封測業者的對美輸出，亦可能加速臺灣赴美設廠致供應 鏈轉移、加重資本壓力。對此，政府正積極溝通以強化臺灣在可信任供應鏈的角色， 並推動產業多元化與降低對美出口的依賴，以分散產業風險協助企業因應變局。 二、我國科研投入重點概述 為掌握晶片技術與因應AI 變革，晶片驅動臺灣產業創新方案投入發展關鍵前瞻技 術，推動智慧轉型驅動全產業超高速創新，強化國內研發環境培育晶片人才與新創，奠 基10-20 年後的科技國力。 ( 一) 結合AI 與晶片帶動全產業創新 1. 聚焦於將晶片與AI 技術應用於臺灣各產業領域，創造創新應用解決方案，包 括生醫檢測晶片與系統、多重檢測生物晶片、智慧農業監控系統與機器人等。 2. 發展提升國家與產業韌性安全的關鍵解決方案，如：後量子密碼安全技術與 應用。 3. 加快建設未來產業所需的數位基礎環境，包括新一代高速運算主機建置、AI 評測環境、非地面通訊及6G通訊相關技術與晶片研發。 ( 二) 強化國內培育環境吸納全球研發人才 聚焦於人才培育與吸引，升級學研機構基礎設施，推動軟硬體共享平臺，支持 前瞻技術研發。 1. 軟體部分：建置先進晶片設計所需的電子設計自動化軟體雲端運算環境(EDA Cloud)，以及升級IC設計教學環境，縮短產學落差。 121
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