重大科研方案 晶片驅動臺灣產業創新方案 一、國內外發展現況 當前全球半導體產業正處於劇烈變動與加速轉型的關鍵期。面對國際地緣政治緊張、 技術突破瓶頸、淨零碳排壓力與關鍵人才荒等多重挑戰，各國紛紛推出國家級戰略，以 搶佔未來科技與經濟制高點。 ( 一) 政策推動全面升級，半導體成為地緣科技競爭核心 美國推動「晶片暨科學法案」，投入2,800 億美元重振本土製造與研發能力， 帶動全球供應鏈重組。歐盟、日本、韓國與印度亦同步推出晶片法案與資金挹注計 畫，其中韓國的「K- 半導體戰略」規模高達4,500 億美元。中國則透過國家級大 基金第3 期( 資本額達3,440 億人民幣)，鞏固其垂直整合與自主可控布局。這些 政策背後反映出晶片不僅是經濟命脈，更是國安與戰略資產。 ( 二) 技術創新朝向極限挑戰與異質整合 摩爾定律逼近極限，產業正從「More Moore」轉向「More than Moore」，EUV技術、3D IC封裝與異質整合成為關鍵突破點。同時，因應高功率、 高頻率與車用電動化需求，加速導入第3 代半導體材料如SiC( 碳化矽)、GaN( 氮 化鎵)，以及石墨烯等新材料。量子計算與AI 應用則驅動晶片架構創新，促使晶片 設計與製造須具備更高彈性與能效。 ( 三) 供應鏈區域重組，提升韌性與自主性 COVID-19 疫情與俄烏戰爭暴露全球供應鏈脆弱性。美日歐等國積極鼓勵晶 圓製造本地化，從單點全球化轉向多點分散式布局。另一方面，各國也逐漸將半導 體製造關鍵材料如光阻劑、矽晶圓、氣體、設備等列為戰略資產，推動自主技術開 發，以降低對單一國家依賴，保障供應鏈安全。 ( 四) 淨零碳排與永續製造壓力加劇 根據國際半導體產業協會(SEMI) 與國際能源總署(IEA) 資料，先進晶片製程 的單顆功耗與碳排量快速上升。各國要求晶圓廠納入綠能使用、廢氣回收與節能製 程技術。台積電、英特爾、三星等領導業者已開始導入RE100 綠電政策與碳管理 系統，未來半導體企業的ESG表現將成為客戶選擇與國際合作的重要門檻。 120
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