113年度中央政府科技研發績效彙編-別冊

國家科學及技術委員會之科技研發績效 科技施 政目標 執行 策略 預算數 ( 千元) 預算數占 機關整體 科技經費 比率(%) 執行數 ( 千元) 執行成果與效益 深耕基 礎卓越 研究, 推升研 發成果 創新價 值 整合共 用設施 平臺, 擴大研 發服務 量能, 創造前 瞻科研 成果 (2) 完成FOX經TWAREN連線至東南亞新加坡 國際網路交換中心節點(SGIX)路由建置, FOX成員可與新加坡SGIX交換中心之國際 研究網路或ISP/ICP/CDN等業者建立互 連;目前SGIX互連單位累計12個,提升我 國境外跨網傳輸效率與連線品質。 (3) 以混合雲提供公部門單位備援備份、運算及 高機敏資料保護等相關服務,確保服務不中 斷與機敏資料加密化,並完成運用高可用技 術進行跨網系統備援系統案例4件(逾目標值 3件);此外,基於混合雲建立共構服務平 臺,113年完成3個公部門數位孿生案例示 範平臺開發,強化公部門服務韌性與品質; 另112年與澎湖縣政府工務處合作之「三維 漁港數位孿生智慧管理平台」獲113年第11 屆智慧城市創新應用獎。 (4) 完成113年跨域高效能內容傳遞網路 (CDN)節點擴充,於臺北新增1個服務節點 (累計4個),協助原站資安防護並提供更佳 的傳輸效能。 11. 晶片驅動– 全台半導體相關軟硬體建置與資源 共享計畫 完成全臺半導體軟硬體網脈建置地圖,建立各 大半導體學院、半導體中心及工研院等單位間 的區域性特色設備分工與串聯機制,提升整體 資源整合效率。另完成共享及預約管理系統之 硬體建置,並完成系統主要功能的開發與布署 至測試環境,將提供跨校共享與服務,實現設 備資源整合與使用效益最大化。 12. 下世代半導體基礎核心設施建置 完成可變形束電子束光罩製作曝光機之採購作 業,未來可提供先進矽異質基材更高階製程服 務,以滿足學術界對多樣製程需求的彈性與支 援。同時,完成網路資料封包中轉設備的建 置,透過該設備進行數據傳輸路徑的選擇與配 置,有效防範駭客透過大量封包攻擊造成防火 牆與資安設備流量過載,進而引發系統可用性 失效與各項服務中斷等資安風險。 459

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