國家科學及技術委員會之科技研發績效 科技施 政目標 執行 策略 預算數 ( 千元) 預算數占 機關整體 科技經費 比率(%) 執行數 ( 千元) 執行成果與效益 統合國 家科技 前瞻布 局，建 構跨部 會治理 新典範 聚焦推 動重點 科技任 務，提 前部署 全球關 鍵 課 題，鞏 固臺灣 科技戰 略地位 13. 海纜及5G雲端聯網中心建置計畫 (1) 累計提供223 個機櫃空間供用戶放置設備； 臺南IDC機房工程興建中，工程進度達 70%( 較契約規劃進度超前約4%)。 (2) 提供專業機房服務，113 年可用率為 100%，逾目標值99.9%，並自111 年迄今 累計13 家(113 年新增8 家) 單位進駐， 其中包含1 家國際海纜業者與國內3 大電 信業者。此外，完成資安系統強化建置，通 過機房維運及資安相關國際認證，提供用戶 安全及高效運作之服務。 (3) 自建骨幹光纖已有業者使用，並持續朝南北 海纜站建置中。完成混合雲服務擴充，且 113 年SLA為99.96%，符合目標99.95% 以上水準。透過5G網路及資料分散式服 務(DDS) 傳輸技術，以低延遲性及高安全 性之特色，於無人機及監視器應用領域， 打造多機異質設備雙向協作系統；並吸引2 家5G垂直場域應用業者，分別建立數位監 控系統整合方案與機場監控數據管理案例， 推動5G垂直場域之應用，加速智慧應用發 展。 14. 突破半導體物理極限與鏈結AI 世代計畫 (1) 完成拉曼檢測模組與機邊XRD檢測薄膜材 料( 厚度<1nm) 之WS2 光譜訊號驗證， 獲得高解析之繞射訊號；完成EUV多角度 反射率量測系統各軸校正，及紫外光波段 3D光場成像系統工程體的設計製作，解析 度降至10um以下，符合設計需求規格。 (2) 培育2組技術研發團隊，發表論文108篇； 專利獲證3 件；促成產學合作3 件；培育 高階半導體研發人才44 位。建置完成原子 針尖斷層影像量測平台(APT)，並完成6 種 以上材料或結構系統的量測，包括高熵合金 HEA/ZnO擴散、Ge/Si 磊晶等等。 (3) 建置完成臺灣第1 座高能X光光電子能譜 實驗設施，能對半導體元件內層進行非破壞 性標靶式精準量測。已開放用戶申請使用， 並協助國立陽明交通大學半導體學院研究團 隊取得相關二維材料樣品能譜，及執行半導 體廠商委託量測合約。 445
RkJQdWJsaXNoZXIy MTI2NzAzOA==