國家科學及技術委員會之科技研發績效 科技施 政目標 執行 策略 預算數 ( 千元) 預算數占 機關整體 科技經費 比率(%) 執行數 ( 千元) 執行成果與效益 統合國 家科技 前瞻布 局，建 構跨部 會治理 新典範 聚焦推 動重點 科技任 務，提 前部署 全球關 鍵 課 題，鞏 固臺灣 科技戰 略地位 (4) 融入商業工具之流程及後續EDA平臺使 用規劃，開發使用商用標準檔案格式def/ lef，同時也支援學界aux 格式。並規劃以 使用API-call 的方式串接各子計畫開發工 具及圖形化介面(GUI) 以方便使用者操作。 (5) 發展通用型光罩修正系統，提供修正軟體工 具雲端服務，應用於矽光子、量子晶片和先 進封裝領域，可為國內壓印母模廠商提供高 規格奈米壓印母模，加速研發。 (6) 於EDA頂尖研討會ITC中發表成果論文， 主要係利用實際工業製程和TCAD工具模 擬真實電氣效應，可有效提升物理模型的模 擬準確性。 11. 晶片驅動– 關鍵晶片與異質整合技術研發及產 業發展計畫 為確保我國IC設計產業領先利基，本計畫由 經濟部與國科會共同推動，國科會計畫研究重 點包含以高階矽基製程投入高運算力與高節能 的晶片系統創新架構技術研發；提供高效能晶 片系統設計、製作、量測及異質整合驗證與服 務；同時以需求端角度，研提支持人文創意內 容展演所需之算力環境及晶片規格需求。113 年度補助23 群學研團隊執行高效能晶片技術 研發，發表212 篇國際學術論文、促成42 件 產學合作案、培育743 位碩博士高階晶片設 計研發人才，重要成果如下： (1) 高效能記憶體內運算巨集電路晶片，以 28nm製程實現並完成晶片量測，能量效益 達64TOPS/W，超越現有國際學術成果。 (2) 與穩懋半導體合作研發矽光子之高功率雷射 光源，提升輸出功率( 最高268mW) 以增 進傳輸效能，成果發表於2024 美國光纖通 訊大會暨展覽會。 (3) 研發低功耗、高效能、高準確率之臉部特 徵點AI 模型演算法及智慧光達推論硬體加 速電路，研究成果發表於多媒體領域排名 Top 10%的國際頂尖研討會(2024 IEEE ICME)，為推進無人載具應用之發展奠定 堅實基礎。 (4) 國家實驗研究院台灣半導體研究中心成功自 主開發首版「7 奈米製程自動化布局整合程 式」，有效減少80%以上的人工處理工序， 顯著提升晶片設計效率與精度，並已順利完 成下線，導入台積電製程平臺進行驗證。 443
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