國家科學及技術委員會之科技研發績效 科技施 政目標 執行 策略 預算數 ( 千元) 預算數占 機關整體 科技經費 比率(%) 執行數 ( 千元) 執行成果與效益 統合國 家科技 前瞻布 局，建 構跨部 會治理 新典範 聚焦推 動重點 科技任 務，提 前部署 全球關 鍵 課 題，鞏 固臺灣 科技戰 略地位 (1) 國立臺灣大學計畫團隊研發1 套嵌入式AI 晶片與先進CNC控制器系統，於113 年 8 月21 至24 日在南港展覽館舉辦之2024 台北國際自動化工業大展中以「國科會智慧 機械科技創新館」展出研發成果，包含嵌入 式AI CNC控制器與感測器擷取模組整合、 應用神經運算單元(NPU) 推論於刀具影像 辨識技術，以促進學界與業界之交流媒合， 加速將學界研發成果推廣至產業應用。 (2) 國立臺灣大學計畫團隊透過生成式AI 結 合醫師臨床經驗，於術前協助醫師規劃安 全進針路徑，建立進針決策模型，使手術 機器人具有適應性自主決策的能力。於手 術過程中結合電腦斷層攝影(Computed Tomography, CT) 與超音波影像融合技 術，提供術中即時影像資訊，避免軟組織變 形造成穿刺誤差與手術風險。搭配機器人系 統精準控制，降低醫師手術困難度，減少病 人CT 掃描次數，提高手術安全性。 7. Å世代半導體– 前瞻半導體及量子技術研發計 畫 補助學研團隊共17 群( 含國家實驗研究院台灣 半導體研究中心) 執行次奈米半導體世代所需 之先進製程檢測、關鍵材料、元件與晶片、及 矽基量子計算次系統等前瞻技術研發。110 至 113 年度累計發表1,020 篇國際學術論文、促 成83 件產學合作案、培育828 位碩博士高階 半導體人才，重要成果如下： (1) 研發先進的掃描繞射技術，成功實現了超過 40 皮米的超高解析度達次埃米等級，突破 傳統光學顯微鏡的解析極限，為材料科學和 半導體製程中的微觀結構分析開闢全新的視 野。 (2) 挑戰大面積二維材料成長技術瓶頸，攜手 產業界開發出具備大面積且低缺陷密度的 單原子層與雙原子層鎢化硒(WSe2) 材料， 並成功製作出高效能電晶體元件，研究成 果發表於頂尖期刊「自然通訊」(Nature Communications)。 (3) 研發高密度三維通孔電阻式記憶體元件與陣 列，與國內半導體領先廠商合作以7 奈米 先進製程平臺技術，實現全球最高密度(0.6 Gb/mm2) 的嵌入式記憶體陣列，位居國 際領先地位。 439
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