教育部之科技研發績效 (2) 營造跨域教學環境，培育未來社會創新人才，及推動社會需求導向的跨領域研 究，加強人文與科技的融合，培養人社領域學生具備足以面對未來產業需求的競 爭力，以達到深化人文科技素養，驅動社會創新發展。 ( 二) 推動前瞻科技人才培育與學產研鏈結 1. 智慧晶片系統與應用人才培育計畫 (1) 本計畫主要推動大學校院建構發展具備晶片系統創新及整合能力，推動產學合 作，強化電資領域師生在理論、實務、系統整合、跨領域學習與新興科技所需半 導體技術的深耕，以激發學生思考能力、執行力與創新力，落實問題導向學習的 機制與平臺建置，培育新世代智慧晶片系統與應用之半導體產業人才。 (2) 補助國立成功大學等校成立智慧晶片系統整合推動聯盟及3 個智慧晶片系統與 應用聯盟( 智慧終端裝置晶片系統與應用聯盟、智慧環境晶片系統與應用聯盟)， 開發PBL 精神之專題應用模組9 門、核心技術模組3 門、跨領域技術模組2 門 及4 門基礎模組教材，共引進業界師資7 人，參與企業達7 家。 (3) 智慧晶片系統與課程推廣計畫補助逢甲大學等21校27系所共27案39門課程， 並辦理培訓種子教師與課程種子助教34 場次，共618 人次參與，透過開授智慧 晶片與應用課程，發展具有創意及前瞻性之教學資源及教學模式，深化學生實作 能力。 2. 智慧製造跨域整合人才培育計畫 (1) 補助國立臺灣大學等7 所中心學校結合13 所夥伴學校，整合國內大學校院包含 機械、電機、機電、資工等47 個系所之教學資源，成立智慧製造跨域整合人才 培育聯盟，跨領域合作團隊達55 組、培育垮領域人數達7,940 人次、赴業界實 習人數達265 人次，開設智慧製造跨領域課程達200 門次、引進共計191 名業 師，針對智慧機械之應用，整合國內大學校院相關系所教學資源，藉由跨領域整 合與問題導向教學模式(Problem-based Learning, PBL)，結合產業，以培 養兼具製造、人工智慧以及ICT 等相關技術之人才為目標，建立大學校院跨域 整合能力之教學環境。 (2) 為提升國內學產研界在智慧製造大數據分析的實踐能量，辦理「全國智慧製造 大數據分析競賽」，本競賽分為「大專與研究生組」及「企業與研究機構組」二 大組別，113 年度由上銀科技、公準精密、中國砂輪、永進機械、志聖工業、 明昌國際、均華精密、東台精機、達佛羅公司、漢翔航空、祁昌電測、均豪精密、 141
RkJQdWJsaXNoZXIy MTI2NzAzOA==