二、重要量化指標統計 績效指標類別 績效指標項目 重要達成效益說明( 質、量化效益並呈) 深耕基礎研究 國內外期刊、 研討會論文發 表數 1. 積層製造計畫發表於國內外期刊及研討會論文共7 篇，包含材料、機械、 先進製造、熱流等相關領域期刊及研討會，如Results in Engineering、 The International Journal of Advanced Manufacturing Technology、中國材料科學學會年會、光電年會、新新季刊及防蝕工程 年會暨論文發表會等，達成原訂目標，可提供相關領域人員參考。 2. 功率電子計畫發表於國內外期刊及研討會論文共19 篇，包含奈米元件、 電子材料、製造、能源應用等相關領域期刊，如IEEE Microwave and Wireless Technology Letter、Thermal Science and Engineering Progress、Heliyon、Intl. Electron Devices & Materials Symp、 Intl. Conf. Solid State Devices & Materials 及新新季刊等，達成原 訂目標，可提供相關領域人員參考。 3. 外骨骼計畫發表於國內外期刊及研討會論文共10 篇，包含材料、機械、 數位控制應用等相關領域期刊，如International Automatic Control Conference、中國工業工程學會年會暨學術研討會、國防科技研討會及 中國機械工程學會等，達成原訂目標，可提供相關領域人員參考。 4. 上述3 案計畫之國內外期刊及研討會論文發表數共36 篇。 厚植科研人才 培育與延攬人 才數 1. 積層製造計畫透過委託學校執行相關技術研發與實驗開發等研發工作培育 分別為1 位博士、8 位碩士及1 位學士共10 位。 2. 功率電子計畫透過委託學校執行相關技術研發與實驗開發等研發工作培育 分別為3 位博士、12 位碩士共15 位。 3. 外骨骼計畫透過委託學校執行相關技術研發與實驗開發等研發工作培育分 別為1 位博士、19 位碩士、2 位學士共22 位。 4. 上述3案計畫之培育人才數分別為5位博士、39位碩士及3位學士共47位。 擴散科研成果 專利獲得件數 1. 積層製造計畫獲得國內外發明專利共5 件，包含國內外專利如不銹鋼工件 之電解拋光處理方法( 美國及歐盟)、介質流震動腔體設計( 美國及歐盟)、 多維震動腔體設計( 美國)、可調式流體研磨夾治具( 中華民國)、及溫度 監控裝置( 中華民國)。 2. 功率電子計畫獲得國內外發明專利共3 件，包含國內外專利如具有寬能隙 三五族汲極之金屬氧化物矽半導體場效電晶體及其製造方法( 韓國)、微波 特性評估方法( 美國)、半導體裝置及其製造方法( 美國)、雙重磊晶的金 氧半場效電晶體製作方法( 中華民國)、快速評估微波介電損失的方法( 中 華民國、日本)、調整碳化矽單晶成長熱場之方法( 中華民國)、檢測裝置 之可拆卸保護結構( 中華民國)、高電子移動率電晶體( 中華民國)。 3. 外骨骼計畫獲得國內外1 件發明專利，包含國內外專利如可變阻力調力裝 置( 中華民國)。 4. 上述3 案計畫之專利獲得件數累計9 件。 技術移轉金額 ( 含專利授權) 1. 積層製造計畫共達成5 件技術移轉案，收入金額達1,734.149 千元，移轉 廠商有偉立精密機械有限公司及中佑精密材料有限公司等。 2. 功率電子計畫共達成4 件技術移轉案，收入金額達3,119.048 千元，移轉 廠商有台灣化學纖維股份有限公司、凌積應用公司及格棋化合物半導體股 份有限公司等。 3. 外骨骼計畫共達成4 件技術移轉案，收入金額達1623.809 千元，移轉廠 商有富伯生醫科技股份有限公司、山和實業股份有限公司及高禎實業有限 公司等。 4. 上述3 案計畫之技術移轉案累計13 件，收入金額共6,477.01 千元。 102
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