112年度中央政府科技研發績效彙編

另受到國際網通設備大廠或3C業者對其供應鏈安全性的關注,臺灣晶片供應鏈業 者被要求通過國際資安標準驗證或安全成熟度評測( 圖4-11),本計畫導入國際資安成熟 度規範(Building Security In Maturity Model, BSIMM),112 年與台灣半導體協會 (SEMI) 合作,完成21 家半導體業者安全成熟度自評,累積達63 家( 自110 年起),協 助業者瞭解自身水準以提出改善計畫,在112 年輔導1 家晶片廠商通過BSIMM國際安 全成熟度評鑑累積達5 家( 自110 年起),推動臺灣廠商與國際大廠並列於BSIMM官網 之資安成熟度評核通過企業名單,提升業者國際能見度。 圖4-11 辦理半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度說明會 174

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