產官學攜手加速推進高階封裝與散熱產業發展 為了加速高效能運算產業的應用落地，解決落地前所遭遇的關鍵瓶頸，經濟部產業 技術司串聯結合產/ 官/ 學能量，共同開發晶片端的千瓦級散熱技術以及系統端的浸沒 式冷卻技術。晶片端散熱部分，藉由一詮精密與國立清華大學的合作，成功開發出晶片 散熱使用的VC Lid 元件( 蒸氣腔體均溫板)，利用新型蒸發冷凝結構設計、高效毛細生 長製程技術，與精密加工及焊接製程，散熱能力已突破1000W。在資料中心系統端冷卻 部分，藉由廣運機械與其陽科技的合作，開發出雙相浸沒式冷卻系統，利用高冷卻性能 之浸沒式腔體開發，與新型的熱管冷凝器開發導入，系統節能功效達PUE~1.04，已成 功於國內各大展會進行應用可行性展示，並帶動新一波浸沒式液冷技術的發展。 未來展望 AI 半導體的高算力需求所引發的高密度載板及高效能運算散熱產業正處於高速發展 階段，需要政府和業界的緊密合作才能掌握先機。經濟部產業技術司致力於開發關鍵技 術，以技術可行性和商品化為目標，也持續串聯產官學資源，形成完整的產業技術生態 鏈，期望在AI 半導體技術的發展中，臺灣能搶先一步，成為全球領先的角色。 171
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