打造先進載板封裝研發聯盟、迎接新世代應用 為超前部署創建面板級關鍵製程平臺，欣興電子整合半導體及載板產業材料與設備 業者，共同籌組「面板級扇出封裝跨界國產化創新聯盟」，以「產業鏈合作」方式強化 國際競爭力，齊向全球展現臺灣科技業的團隊實力。經過團隊高度分工、跨領域合作， 達成2μm解析度面板級多層線路載板製程開發，線路深寬比可達2 以上，已建立兩條 大尺寸RDL 試量產線，並與各設備業者共同合作完成開發多項世界同步的高精密面板級 半導體先進封裝設備，包括先進封裝模封設備、雷射去接合設備、暫貼合設備、可檢測 2μm線路AOI 光學檢測系統、感光型介電材料及離型膜開發等，透過建立面板級細線 路載板基礎設施，滿足大算力AI 晶片應用需求，強健臺灣供應鏈韌性。 兼具高散熱與低耗能的技術開發 散熱技術對於使高效能運算產業落地與實現相當重要，一個能夠應對人工智慧等高 運算需求的晶片，如果無法處理好散熱問題，將無法應用在AI 伺服器上。此外，隨著全 球趨向減碳，減少冷卻所需的能源消耗也成為高效能運算資料中心關注的重點。經濟部 產業技術司以全方位的角度出發，全力發展解決晶片端的高階散熱技術，也同時發展資 料中心系統端的低能耗冷卻技術，目前已成功展示晶片端的千瓦級均溫蓋板(VC Lid) 散 熱技術，與系統端浸沒式冷卻技術( 圖4-9)。 圖4-9 均溫蓋板(VC Lid) 千瓦級晶片散熱元件 170
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