前瞻創新-AI 應用 AI on chip終端智慧發展計畫 發展AI 伺服器封裝載板與散熱技術 加速推動AI 半導體產業發展 經濟部 隨著人工智慧的發展，對於處理數據的需求越來越大，特別像是人工智慧和高效能 運算都需要更多的運算能力。因此我們需要更細微的線路和更接近的線距來實現高效能 晶片的需求，而高效能晶片產生大量的熱量，則需要更有效率的液冷技術來處理。因此， 開發高速細線路載板( 超過16Gbps，線寬2μm) 以及實現千瓦級晶片的液冷散熱技術， 將有助於人工智慧和高效能運算應用的成功實現。 AI 高算力所需之高密度載板的技術開發 因應AI 高算力的需求，需仰賴高密度載板來提供記憶體在高速資料搬移時的計算需 求，因此IO的增加導致載板技術需要朝向2μm細線路的高密度載板技術方向前進。經 濟部產業技術司布局產業解決方案，運用科專成果協助欣興電子發展AI 晶片所需之高密 度載板技術，目前已成功開發大尺寸面板級(510mm x 515mm) 扇出型2μm細線路 載板技術( 圖4-8)。 圖4-8 大尺寸面板級(510mm x 515mm) 扇出型2μm細線路載板 169
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