圖4-7 整合國內關鍵AI 晶片，加速國產5G+AI 工業數位孿生方案推動 科大人才進科研，供給健全資源 為擴增科大在校生參與科研計畫機會，促進投入半導體及物聯網相關產業，串聯產 學研資源，透過工業技術研究院、金屬工業研究發展中心、自行車暨健康科技工業研究 發展中心及船舶暨海洋產業研發中心等8 個實務能力發展執行單位，偕45 家合作廠商及 29 家一般大學與科大，共同發展我國工程人才實務能力。以師徒指導及專題實作完成強 化195 在校生工程人才之實務能力，促其參與18 項之智慧物聯網與晶片產業技術實務 研發計畫。科大生工程人才參與高階科研計畫比重達65%。追蹤工程人才發展後投入產 業情況，針對110 年至112 年參與計畫之工程人才投入產業發展情況進行問卷調查，就 業之科大生工程人才投入半導體、物聯網相關產業及研究機構達93%。另針對就業之工 程人才，有64%於畢業後1~3 個月內即錄取第一份工作，求職時間較同儕平均減少2.85 個月，顯示計畫有助於促進具實務戰力人才投入半導體及物聯網相關產業，並會為產業 帶來穩固人才來源之效益。 未來展望 將持續以智慧物聯網晶片化整合服務為核心，連結各分項計畫，綜合產官學研各界 的貢獻，把人才、技術、晶片、次系統及系統原型設計與產品製造，環形串聯起來，逐 步建構臺灣AIoT 應用之高階智慧系統完整產業生態體系，帶動半導體再躍進。 168
RkJQdWJsaXNoZXIy MTI2NzAzOA==