前瞻創新- 半導體與晶片 高階智慧物聯網晶片生態體系發展應用計畫 建構臺灣AIoT 應用之高階智慧系統完整產業生態體系 經濟部 因應產業面臨高階/ 系統自主低、技術支援斷層及人才缺口擴大等困境，高階智慧 物聯網晶片生態體系發展應用計畫以建立高階智造生態、聚焦關鍵技術、供給健全資源 等三大主軸建構垂直領域應用服務體系，打造全球創新產品實踐基地( 圖4-5)。至112 年已累計促成廠商投資超過新臺幣8.5 億元。 前店後廠試量產，建立高階智造生態 運用前店後廠服務架構，挖掘具產業級潛力產品，擴大深化一站式物聯網智慧系統 整合服務平臺，並推動廠商投入AI on Chip 核心應用，加速臺灣創新應用產業鏈發展。 投入物聯網、AIoT、半導體相關產品開發共23 案次，包括導入2 案次國際案源、13 案 次AI 能量之創新產品等，強化一站式軟硬體設計與製造整合服務，並結合AI 晶片業者 共同推展國內AIoT 技術能力，加速創新產品( 試) 量產；挖掘50 件產業級需求、推進 27 組AIoT 產品智造聯盟，促成6 件創新亮點個案與推動3 項AIoT 生態系統聯盟服務 落地，年度國產IC於產品導入率達75%。進一步接軌場域需求並整合多元AIoT 服務， 建構2 項服務系統示範情境；推動6 家國內晶片與系統廠商投入AI on Chip 核心/ 新 興應用領域發展，並促成廠商合作2 案次，協助廠商落實跨域應用，加速拓展國際創新 應用商機。 圖4-5 計畫架構 166
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