產業創新政策 晶片設計與半導體前瞻科技 一、我國發展現況 面對全球產業局勢變動與新興技術崛起，政府已陸續推動關鍵新興晶片設計、量子 前瞻研究、化合物半導體等計畫，期於2030 年矽製程超越全球，從製程、人才、技術 等方向，提升在設備、材料、軟體的自主性，以促進我國整體半導體產業鏈之共榮互惠。 在晶片發展方面，臺灣IC設計產業在全球居於領先地位，市占率排名第二。然而， 與位居龍頭的美國相比，技術能力仍有成長空間。為因應新興應用需求，政府推動關鍵 新興晶片設計計畫，鼓勵業者發展人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、B5G/6G行動通訊、 電動車等領域之晶片設計。此外，也積極致力人才培育，以提升產業研發能量。 另量子科技為近年來備受矚目的前瞻科技，具顛覆性的創新潛力，故政府於2022 年成立「量子國家隊」，聚焦通用量子電腦硬體技術、光量子技術、量子軟體技術與應 用開發等領域，以打造完整的研發模式，期搶佔量子科技發展先機。 在化合物半導體方面，因可應用於電源、混合動力與電動車、太陽能光電、5G/ B5G高頻元件/ 系統或衛星通訊等領域，為因應未來需求，政府推動寬能隙半導體技術 研發，並鼓勵產業發展化合物半導體碳化矽產業鏈，以奠定我國在下世代半導體產業的 競爭力。 二、科研投入重點概述 ( 一) 推動化合物半導體先進製造技術研發、關鍵應用發展 聚焦車用電子及電動車關鍵需求，發展8 吋碳化矽長晶、磊晶及晶錠雷射切割 等關鍵瓶頸設備國產化，建立晶圓製造與封裝用關鍵材料自主能量，設計開發符合 車規可靠度1700V 碳化矽功率元件模組，扶植國內材料、設備、元件製造與模組 封測業者，串聯上下游產業鏈，以帶動我國化合物半導體自主技術與完備產業鏈發 展。 116
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