科技施政 目標 執行 策略 預算數 ( 千元) 預算數占 機關整體 科技經費 比率(%) 執行數 ( 千元) 執行成果與效益 統合國家 科技前瞻 布局，建 構跨部會 治理新典 範 擘劃前沿 科技，提 前部署全 球關鍵課 題，提升 臺灣科技 戰略地位 (1) 中興大學計畫團隊完成開發機上型影像 式超音波刀具振幅與模態量測技術，可 量測頻率高達50kHz 以上超音波刀具之 刀尖點的二維振動，與微小刀具在高轉 速下的二維動態迴轉誤差，可測量最小 刀具直徑為0.01mm，此量測技術已獲 得中華民國專利，技術並授權給合作企 業進行商品化之用，且於2023 年第16 屆工具機「研究發展創新產品」競賽中 獲得佳作。 (2) 臺北科技大學計畫團隊研發輕量化設計 的電磁式主動式接觸裝置(ACF)，並且 具有優異的柔順性及力控性能。在手動 標定與預測物件姿態比較，結果顯示物 件姿態辨識位移精度可達8.5mm內， 三維旋轉角度小於2.5 度，可完成基本 夾取任務；運用機器人自動化標記訓練 資料可大幅減少物件分割標記時間至1.5 秒內。上述研發之技術，可應用於電子 組裝插件、焊接、塗裝、水五金拋光、 家俱拋光等。 7.「Å世代半導體－前瞻半導體及量子技術研 發計畫」： 補助17 群學界研究團隊及國研院台灣半導 體研究中心執行次奈米半導體世代所需之先 進製程檢測、關鍵材料、元件與晶片、及矽 基量子計算次系統等前瞻技術研發。110 至 112 年度累計發表798 篇國際學術論文、促 成64 件產學合作案、培育697 位碩博士高 階半導體人才，重要成果如下： (1) 開發次奈米三維斷層影像檢測技術，此 技術已導入國內晶圓廠進行奈米元件線 上量測，可忠實反映次奈米級缺陷形貌。 (2) 開發新穎的雙模式二維材料電子元件， 可在記憶體和電晶體模式之間靈活切 換，突破傳統矽晶圓的物理限制，為高 效能計算和半導體製程簡化開啟新的方 向，發表於國際頂尖期刊《自然電子 (Nature Electronics)》。 (3) 成功開發可應用於三維積體電路之互補 式場效電晶體，具有下世代埃米級積體 電路技術應用之極高價值，發表於國 際頂尖期刊《先進科學(Advanced Science)》。 460
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