國家科學及技術委員會之科技研發績效 科技施政 目標 執行 策略 預算數 ( 千元) 預算數占 機關整體 科技經費 比率(%) 執行數 ( 千元) 執行成果與效益 統合國家 科技前瞻 布局，建 構跨部會 治理新典 範 擘劃前沿 科技，提 前部署全 球關鍵課 題，提升 臺灣科技 戰略地位 (3) 研發神經網路模型HarDNet，成功落地 應用於晶圓廠生產線上執行瑕疵檢測， 較原解決方案之檢測速度快30 倍，瑕疵 檢出率高3.5 倍。 (4) 針對XR 應用發展，發展一套輕量化手 勢辨識模型，平均手勢辨識準確度高達 95.64%，已超越SOTA方法，成果發表 於國際會議ACM Multimedia Asia。 5. 次世代化合物半導體前瞻研發計畫(2/4) 補助6 群學界研究團隊聚焦於更高頻、耐高 壓之次世代化合物半導體元件及材料等關鍵 技術研發。112 年度累計發表157 篇國際學 術論文、促成24 件產學合作案、培育250 位碩博士高階半導體人才，重要成果如下： (1) 開發出可應用於再生能源以及電動車的 1.7kV碳化矽功率元件晶片及關鍵製程 技術，特徵導通電阻3.41mOhm-cm2 與國際大廠Wolfspeed最新產品同等 級規格。 (2) 陽明交通大學張翼教授團隊提出創新的 氮化鎵磊晶及元件結構，並與德國萊布 尼茲高頻技術研究團隊(FBH) 合作發展 製程整合技術，最高頻率達248GHz， 優異元件射頻性能可實現應用於高頻放 大器的目標。 (3) 突破碳化矽晶體生長關鍵技術，成功生 長出6 吋碳化矽晶體塊材，相關技術成 功技轉至國內半導體大廠，助攻臺灣次 世代半導體材料的發展。 (4) 計畫推動辦公室與光電科技工業協進會 (PIDA) 於112 年10 月26 日合作辦理 「次世代化合物半導體國際研討會」， 邀請計畫團隊與工研院團隊進行技術交 流分享與成果展示，推進學術研究之產 業價值。 6.「智慧化製造核心關鍵技術研發計畫」： 推動學界團隊研發智慧製造關鍵軟硬體整合 技術，包含數位孿生、邊緣運算、複合加工、 機器人人機協作、先進控制、電子或半導體 製程設備之量測檢測模組等技術項目，以促 成智慧製造之技術突破。完成產學合作41 件，技術移轉32 件，同時培育高階智慧製 造跨領域系統整合人才430 人。成果舉例說 明如下： 459
RkJQdWJsaXNoZXIy MTI2NzAzOA==