科技施政 目標 執行 策略 預算數 ( 千元) 預算數占 機關整體 科技經費 比率(%) 執行數 ( 千元) 執行成果與效益 統合國家 科技前瞻 布局，建 構跨部會 治理新典 範 擘劃前沿 科技，提 前部署全 球關鍵課 題，提升 臺灣科技 戰略地位 3.「國防科技前沿探索計畫」： (1) 成立政策整合學研總中心，定期召開學 研中心主持人會議、輔導團會議、學研 總辦工作會議、圓桌議題推動小組會議、 技術藍圖討論會議。 (2) 各學研中心完成繳交111 年度執行進度 報告，112 年度計畫完成審查，核定7 案，執行期限自112 年5 月1 日至113 年4 月30 日止。參與計畫主要人力( 教 授、副教授、助理教授) 計50 人、博碩 士生計230 人。 (3) 國防科技探索專案計畫111 年度補助16 案，計畫成果審查會議業於9 月12 日 召開，會議決議通過15 案，執行期限自 112年10月1日至113年9月30日止。 參與計畫主要人力( 教授、副教授、助 理教授) 計67 人、博碩士生計139 人。 (4)「智慧無人機蜂群先導型驗測專案計 畫」，以專案管理確認需求任務目標與 需求，規劃作戰應用情境構想，藉由專 案計畫徵求發展自動巡航避障與自動降 落、機間通信、影像即時傳輸、AI 目標 物辨識與定位、投彈機構等五大關鍵技 術，規劃四大想定。業於112 年2 月3 日進行第一次驗測、9 月23 日進行第二 次驗測，11 月2 日進行第三次驗測，12 月1 日進行第四次驗測，113 年1 月19 日進行正式驗測。 4.「關鍵新興晶片設計研發計畫」： 補助11 群學界研究團隊執行下世代運算、 前瞻通訊晶片及所需之電子設計自動化軟體 等關鍵技術研發，及國研院台灣半導體研究 中心協助團隊晶片系統實作、量測服務及驗 證平台建置。112 年度累計發表205 篇國 際學術論文、衍生35 件產學合作案、培育 494 位碩博士高階半導體人才，重要成果如 下： (1) 實現新取樣架構技術之低功耗通訊傳 收 機，112Gb/s PAM-4 XSR 傳 收 機 晶片改版測試驗證，操作速率提升至 112Gb/s，功耗降低至2.16 pJ/bit，成 果發表於國際旗艦級會議ISSCC。 (2) 開發新型靜態記憶體內運算架構及測試 晶片下線，8 位元輸入/4 位元權重，能 源效率達44~45 TOPS/W。 458
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