績效指標類別 績效指標項目 重要達成效益說明( 質、量化效益並呈) 推動韌性國家 強化能源自主 能力與系統韌 性 1. 透過主動式全球資訊網路威脅行為溯源分析系統，發掘國內潛藏中繼站案 件，持續清除國內潛藏受駭端點。 2. 數發部建置政府網際服務網，以網際網路為基礎之全國骨幹網路，共有北、 中、南三大主節點，串連多個次節點以雙迴路架構提供高可用性不間斷的 政府網路服務。除了本身網路具有強韌性，同時也透過國網中心四大網路 交換服務，於臺南、新竹二地透過骨幹光纖串連，達成內外雙環的路由架 構，確保政府骨幹網路安全及穩定。 提升災害應變 及回復能力 ( 如水、電提 升災害應變及 回復能力) 1. 112 年補助電信事業完成5 件Gbps 等級固定網路( 包含補助4 件有線電 視光纖網路、擴充金門對臺灣本島微波傳輸骨幹的頻寬容量達1Gbps)，及 補助新建臺馬四號海纜，強化偏鄉高速固定網路及離島通訊網路韌性。 2. 建置低軌衛星通訊產業鏈資安驗證環境，協助建構安全可靠低軌通訊衛星 產業、提高國產低軌衛星產業競爭力，並促進相關資安產業的發展： (1) 完成低軌道衛星使用者終端資安標準及測試規範為產業標準立案，及完 成低軌道衛星地面站資安檢測指引草案1 份，提供廠商可遵循開發、 測試準則和安全評估，即早落實資安防護措施，建構整體可信賴的產業 鏈。 (2) 建置低軌道衛星資安驗證實驗室1 座並導入SSDLC成熟度模型驗證， 輔導國內業者2 項低軌衛星終端用戶設備完成資安檢測預測試，結合專 業人力及實驗室檢測能量，協助國內低軌通訊衛星設備符合資安規範， 提升產業競爭力，並加速安全產品開發流程並合乎國際資安要求 強化供應鏈韌 性環境 1. 與台灣半導體協會(SEMI) 合作，完成21 家半導體業者安全成熟度自評， 協助業者瞭解自身水準以提出改善計畫。 2. 透過「智慧製造資安強化主題式研發補助」3 案，協助均豪精密開發信任資 安架構與半導體機台SEMI E187合規、技嘉科技擴展供應鏈資安聯防擴展、 東捷科技推動半導體韌性供應鏈上中下游安全生態圈，樹立物聯網資安示 範應用。 3. 為補足我國晶片安全檢測能量，推動晶片安全檢測實驗室，並通過國際物 聯網平台安全評估標準(SESIP) 認證單位之稽核，未來可協助國內晶片業者 進行晶片產品資安評估及檢測服務，達成「在地檢測，全球通行」之目標， 提升臺灣晶片業者資安能量，已完成2 家業者晶片實證。 4. 統合各項技術模組後完成工控資安檢測技術「ICSentry 工控資安威脅分析 平台」，該技術獲得2023 R&D100 Awards 殊榮，被選為具有解決重大 社會、經濟挑戰的百大創新研發技術；技術內容係針對國際工控資安趨勢， 研發工控OT 網路多層次入侵偵測解決方案，不僅可全天候監控、威脅偵測 與分析示警，識別可疑流量軌跡與惡意行為，同時協助企業快速掌握工控 廠區的資安風險。 5. 建置物聯網智慧關聯分析平台，供偵查人員遠端連線進行分析作業，限縮 調查範圍並查找可能的關鍵線索。 418
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