C. 開發機器人AI 技術，協助業者數位化升級，累積協助國內包括半導體、 移動式機器人、廚具、工具機等超過35 家以上廠商導入智慧製造相關 應用，促成6.21 億元投資、衍生16.3 億元產值。 2. 打造標竿企業智慧化能量 (1) 發展智慧製造應用服務模組導入國際標準：在電線電纜、機械零組件、 機械設備製造及金屬加工等領域，結合國內系統整合業者完成推動5 家 製造業者，導入接軌國際通訊標準如OPC UA、MQTT 等之智慧製造應 用，促使廠商設備與產線智慧升級，強化接軌國際之能力。 (2) 發展智慧機械關鍵技術，帶動產業升級轉型：深化機械產業數位化技術 能力：協助五大設備業者( 金屬切削、電子設備、金屬成型、塑橡膠、 紡織) 開發55 項設備加值服務與雲端智慧模組，累計導入74 家廠商進 行驗證。為建立製造業雲服務生態鏈，促成36 家系統整合商( 店中店) 共同推動設備業轉型數位服務能量。 (3) 建立智慧製造技術驗證場域，提供快速打樣及試作量產服務 A. 運用場域協助導入AI 製程軟體，解決震紋問題，並輸出最佳製程參數， 順利完成航太、半導體組件試打樣產品，協助千附拓展半導體、面板 零件產線，年營業額提升2 億以上。 B. 輔導84 家業者( 汽機車、航太、半導體設備、工具機業者) 投入智慧 製造，提升接單產值約30 億元，另培育20 家系統整合商輔導中小企 業執行智慧製造。 C. 由工研院、研華、大肚山產創基金會共同投資，創立大型跨國系統整 合商( 資本額2 億)，推廣智慧製造整合技術，技術服務包含機聯網單 機智慧化、單機智動化、整線彈性製造單元、整廠智慧化，服務臺商 海內外金屬製造產業轉型。 D. 技術驗證場域啟用截至111 年12 月31 日已有多家國內外廠商、公協 會等單位蒞臨場域進行觀摩交流，總參訪場次達584 場，國內業者共 有10,805 人次，參訪後投資擴廠意願廠家數為334 家。 (4) 國科會推動國立臺灣大學計畫團隊研發半導體先進封裝具高深寬比微結 構之光學關鍵尺寸量測技術，此為目前半導體先進封裝界領先之技術規 格指標，該項技術獲得2022 未來科技獎。 84
RkJQdWJsaXNoZXIy MTI2NzAzOA==