本計畫專利截至111 年底已累積申請36 件，其中，在願景運算技術與晶片分項， 已取得高可靠度神經網路與仿神經運算架構設計、創新之記憶體電路設計、影像內運算 感測器與卷積影像加速器整合於3D SOC系統和超高畫質之CNN影像處理晶片等相關 專利，同時累積培育人才202 名，穩定培育半導體人才。 展望未來，於前沿半導體運算與製程取得先機 團隊以前瞻研究基礎，投入 AI 應用晶片之相關先進製程布局，發揮「研究與應用」 相輔加乘作用。臺灣半導體人才面臨缺口困境，產業和學界接軌面臨不容忽視挑戰，國 科會積極促進產學聯手合作，以業界出題，學界解題模式，鼓勵雙方共同投入前瞻研究， 提出解決方案，並培育下世代科技人才，積蓄本國半導體實力，為我國關鍵材料、元件 與晶片、計算等關鍵突破技術取得先機。 圖4-11 前瞻運算系統架構 162
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