5. 智慧晶片系統與應用人才培育計畫 (1) 本計畫推動大學校院建構發展具備晶片設計系統創新及整合能力，並符合晶片設 計與半導體前瞻科技於產業應用上之核心技術，開發領域相關師資與教學資源， 組成跨領域或跨組織教學研究團隊32 個，協助相關學校系所著手形成跨領域合 作師資，布建扎實基礎環境；規劃完整之基礎與實作課程，有效的縮短學界及業 界距離，補助開發PBL 精神之專題應用模組18 門、核心技術模組7 門及7 門基 礎模組教材，共引進業界師資46 人，參與企業達35 家。 (2)111年度補助國立陽明交通大學等6校辦理「晶片前瞻技術模組教材開發計畫」， 為因應目前市場需求且國內半導體技術快速升級，基礎課程模組已不敷使用，本 計畫發展國內相關進階技術課程，以技術為導向建立師資能量與產學平台，以培 養前瞻技術人才。按照業界與研發需求，分為前瞻工具、前瞻製程、前瞻運算等 方向發展相關教材以培育頂尖研發半導體設計人才。 (3) 智慧晶片系統與課程推廣計畫111 年度補助國立清華大學等27 校29 系所共29 案38 門課，並使用聯盟所提出之模組達125 次，約2,000 名學生習得本計畫 所提出之教材，且辦理15 場次種子教師培訓營，共439 人次參與。透過開授智 慧晶片技術課程，以發展具有創意及前瞻性之教學資源及教學模式，深化學生實 作能力，培育產業發展所需關鍵技術人才。 6. 智慧製造跨域整合人才培育計畫 (1)110–111 年度成立智慧製造跨域整合人才培育聯盟，補助7 所大學校院結合13 所夥伴學校成立智慧製造跨域整合人才培育聯盟，跨領域合作團隊達25 組、培 育跨領域人數達4,317 人次、赴業界實習人數達462 人次( 含法人、公協會)， 跨機構團隊達85 組，開設智慧製造跨領域課程達96 門、引進共計107 名業師、 培育參與智慧製造相關競賽學生數達320 人，針對智慧機械之應用，整合國內 大學校院相關系所教學資源，藉由跨領域整合與問題導向教學模式(Problem– based Lear ning, PBL)，結合產業，以培養兼具製造、人工智慧，以及ICT 等相關技術之人才為目標，建立大學校院跨域整合能力之教學環境。 (2) 智慧製造跨域整合人才培育計畫開發《智慧製造感測聯網與數據處理分析技 術》、《智慧製造資料庫與大數據分析》、《製造運營管理技術》3 門共通教材， 共計產出20 個模組化教材，於111 年度增加資安資安模組章節，並設計各章節 140
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