2. 國際設備大廠在臺供應鏈深化：完成優貝克案供應鏈深化目標，帶動50 家 以上國內零組件業者參與，落實零組件國產率至70%以上；持續與ASML、 應材等國際大廠洽商。 ( 二) 關鍵材料 1. 半導體關鍵材料技術自主化：由於日韓貿易磨擦，日本限制光阻等材料輸韓， 影響韓國半導體產業之發展，顯示政府推動半導體關鍵材料技術自主必要性， 將持續進行藉由產學研交流，瞭解國內本土化工廠優勢及產業需求，透過產 創平台補助計畫推動廠商投入管制/ 非管制利基材料。 2. 建立驗證平台加速開發材料商品化：完備半導體產業生態系，透過垂直整合 下游新材料需求，並結合 α- s i te 及 β- s i te 驗證，扶植國內業者發展管制/ 非管制材料，藉由 α- s i te 材料驗證平台，鏈結下游廠商，導入 β- s i te 製程 驗證加速開發材料商品化。 ( 三) 半導體技術 1. 高頻化合物半導體技術：持續優化氮化鎵磊晶品質、元件製程關鍵技術，以 降低漏電並提升元件高頻特性；同時因應高頻天線陣列需求，開發整合多晶 片之扇出型Ai P 封裝與前端模組，全程達到100GHz 射頻前端模組自主解決 方案、促進國內外業者投資6 億元以上。 2. 可程式異質整合封裝技術：對接業者IoT 產品少量多樣開發需求，設計少量 多樣無線感測口服膠囊，協助醫療團隊以更快速、無痛的方式檢查出多種早 期腸胃病癥；規劃擴大發展metaver se 互動、運動姿勢分析等創新應用， 預計縮短30%產品上市時間、節省50%設計工程成本。 ( 四) 人才培育 聚焦半導體前瞻技術與新興材料領域，藉由半導體高階人才發展平台，培訓國 內非領域基礎學科生( 數學、材料、化學等)，或結合招募新南向國際生，投入產 業增加人才供給「量」，擴至中東歐攬才活動，並結合企業選才機制，辦理高階人 才養成培訓。 96
RkJQdWJsaXNoZXIy MTI2NzAzOA==