中央政府科技研發績效彙編110年度

來臺研發,並建立供應鏈生態系。同時補助學界發展Å尺度檢測技術,其不僅具備 檢測缺陷的功能,還具有解析表面原子與電子結構的能力,進而提供足夠的資訊而 設計有效的Å尺度元件製程以提高良率。 ( 二) 關鍵材料 推動政府補助資源,協助國內材料業者開發管制/ 非管制材料,並建立 α- s i te 材料驗證平台,鏈結材料開發端( 如環球晶、長興、新應材、永光等) 與終端廠( 穩 懋、台積電、日月光等),提升終端廠使用國產材料信心,縮短材料業者開發到完 成客戶測試時間,加快商品化時程。另外,藉由學界開發新穎低維半導體材料技術 為基礎,並以開發關鍵元件技術為目標,期能透過挑戰物理極限的低維材料,為下 世代前瞻半導體技術開啟新契機。 ( 三) Å世代半導體技術 因應5G/6G及AIoT 發展趨勢,布局關鍵半導體自主技術,發展高頻化合物 半導體氮化鎵(GaN) 於8 吋矽基板磊晶、元件製程與封裝技術,以銜接臺灣擅長 之8 吋矽晶圓代工產業,預先布局毫米波5G/6G基礎建設所需高頻通訊元件;另 因應AIoT 少量多樣特性,發展全球首創可程式異質整合封裝技術,以預製型共通 基板,搭配可程式化軟體設計,大幅縮短AIoT 產品設計與製造時間,並降低少量 生產成本,加速系統應用落地。補助學界研發關鍵技術如超高密度三維積體電路技 術、極低能耗元件與運算架構。 ( 四) 人才培育 聚焦半導體新興材料與技術,結合產業與學界能量,導入國際級專家師資,規 劃高階技術主題培訓學程,政府企業共同出資,共育產業高階人才,挹注契合產業 人才質量需求。由國研院臺灣半導體研究中心執行,以臺灣半導體技術優勢,切入 關鍵量子晶片技術開發,建立臺灣量子研究生態體系,進而與國際相關領域研究接 軌。同時推動與UNSW、IMEC等國際指標型研究單位合作研究,鏈結半導體人才 培育計畫,培訓開發下世代量子元件技術人才,2025 年建立量子位元及低溫控制 讀取電路系統,實現二量子位元計算。 三、科研重要成果 ( 一) 半導體設備 1. 提升國內設備產業產值:推動半導體設備整機驗證補助核定通過13 案次, 93

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