中央政府科技研發績效彙編110年度

Å 世代半導體 一、我國發展現況 半導體產業為臺灣的支柱與優勢產業,根據臺灣半導體產業協會( TS IA) 發布2021 年臺灣IC產業產值統計顯示:2021 年臺灣半導體IC業產值達新臺幣4 兆元,較2020 年成長26.7%,佔全球半導體產值之26.2%。我國在晶圓代工產業產值全球第一、IC封 測產業產值全球第一、IC設計產業產值全球第二,以及記憶體產業產值全球第四,臺灣 已成為全球不可或缺的半導體產業重鎮,已然成為國家經濟與安全的基石。 目前臺灣的領先優勢並非全無挑戰,一方面中國與韓國傾全國之力扶植半導體產業, 另一方面半導體元件的傳統微縮方式逐漸接近其物理極限,未來的技術發展有很大的不 確定性,如沒有破壞性的技術突破,預期未來的半導體技術很有可能無法持續降低功耗 以滿足更多樣的運算需求,製造成本也無法有效隨著技術的推進而下降。這將大幅降低 半導體元件微縮的經濟動機,進而扼殺整體半導體產業的動能。若臺灣希望十年後仍能 保有今日在半導體產業鏈的優勢,唯有透過更積極投入先進半導體技術研發,方能繼續 保有目前的領先狀態。放眼2030 年,半導體技術將走向等效一奈米技術,相較2020 年 最先進的五奈米量產技術,其密度、效能、功耗、成本需要有至少十倍以上的改善,但 目前無論學界或業界尚無明確的解決方案,在這樣高度不確定的議題上,政府的科研能 量可以扮演更積極的角色,引領臺灣學界豐沛的研究能量解決關鍵問題,帶動後續產業 之研發動能,有效拉開臺灣半導體技術與國際競爭者如韓國與中國等之差距。 臺灣半導體產業為我國重要經濟支柱,為持續增強在全球科技趨勢與競合關係下之 發展動能,以強化產業生態系為戰略,分別就設備、關鍵材料、半導體技術及人才培育 等面向,提出整體精進發展計畫,目標為強化我國半導體產業生態系邁向2030 年,並 建構臺灣成為國際級半導體前瞻中心。為保持臺灣半導體產業持續領先的地位,推動下 一個十年所需的前瞻元件與材料、先進製程檢測技術、量子元件次系統等技術的先期布 局,探索突破現有框架的創新解決方案。 二、科研投入重點概述 ( 一) 半導體設備 提供補助資源,協助國內設備業者加速通過終端廠( 如台積電、聯電、日月光 等) 之產線品質驗證;引進標竿外商( 如荷商艾司摩爾、美商應材、美商科林研發) 92

RkJQdWJsaXNoZXIy MTI2NzAzOA==