2. 開發濱海場域用耐候耐蝕尼龍邊框自主材料 (1) 透過新型態雙玻璃太電模組並結合耐候尼龍合成技術/ 混煉及異形押出技 術，開發國產耐蝕塑膠邊框自主能量。雛型品通過I EC/VPC標章測試驗 證，使用壽命由5 年提升至20 年以上，目前於澎湖高腐蝕岸灘場域驗證 超過10 個月，並取得國內外販賣權。 (2) 每套太電模組鋁框碳排約27 公斤，耐候工程塑膠邊框比鋁框製程之碳排 約可減少80% ，預估取代500 萬套太電模組鋁框，總共約可減少碳排約 13.7 萬噸。 3. 開發高分子智能創新技術供5+2 創新產業應用及量產 (1) 推動籌組4 項產業循環再利用研發聯盟，建置4 項綠色高分子智能高效 加工製程技術；完成籌組3 項創新循環應用產品研發聯盟，共同開發可 循環高值產品3 件，成功鏈結通路市場，同時完成「工程級塑膠循環加 工成型技術」及「複合式碳纖維回收技術」2 項創新循環應用關鍵技術建 置，將支援111 年度聯盟籌組所需，帶動產業投入創新循環應用產品之 開發與量產。 (2) 辦理3 場次計畫推廣活動，分析2 項我國拓展國際循環經濟通路之利基 市場研究，完成3 案投資障礙排除。 (3) 試量產研發計畫共推動11 案17 家次，可促進投資約6 億元、增加產值 達37 億元。 圖3-10 四大材料領域創新材料研發項目示意圖 2 有機 領域 活化場域 無機 領域 半導體 領域 生質 領域 褐地再利用 植物性生物材料之開發及創新 應用計畫 • 牡蠣殼應用技術 • 酵素應用技術:+) • 植物性生物材料:.3( 台糖X中研院X工研院X農試所 • *)6* • 脫硝觸媒 • 瀝青基碳纖維複材 中油X工研院X中研院X金工中心 • 循環氮化鋁粉體 • 循環碳化矽粉體 • 鋁渣高值化應用 中鋼X工研院X中科院X金工中心 • 化合物半導體元件 • 高功率元件 • 電動車用晶片 網通裝置混成板材開發與 應用計畫 再生轉換氮化物晶片材料 開發計畫 化合物半導體材料關鍵 技術計畫 關鍵廠商X工研院X金工中心 110.2.24先進觸媒研發中心(嘉義) 110.12.25粉體製程研發中心(高雄) 89
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