適性技術開發，應用智慧型可適性深腦刺激系統於帕金森氏症精準治療 帕金森氏症是僅次於阿茲海默症，為全球第二常見的慢性中樞神經系統退化性疾 病，已成為民眾不可忽視的疾病之一。計畫團隊開發出全球第一個植入式智慧型可適性 深腦刺激系統單晶片 (SoC，大小約5mm × 4mm) ( 如圖4-21)，以台積電0.18µm CMOS 半導體技術製造完成，可依據每位帕金森氏症患者腦中獨特的電波特徵(B iomarker )，決定進行電刺激的合適時機及刺激電量大小，以達帕金森氏症的智慧型可適 性精準治療。此外，研發成果中的可適性深腦刺激體外機系統已完成系統原型機，並取 得醫療器材安規標準第三方認證，目前進行人體臨床試驗申請，朝產品上市邁進。 圖4-21 植入式智慧型可適性深腦刺激系統單晶片 促成國際合作，提升臺灣腦科技競爭力及能見度 團隊辦理與美國NIH 交流之國際研討會，並就影像平台及腦圖譜、神經調控及臨床 應用三大合作主軸，促成8 件與美國NIH 國際合作案，作為臺美腦科技長期實質合作計 畫開端，鏈結國際價值，提升臺灣腦科技競爭力及能見度。 未來將持續推動跨領域大型團隊整合，產出具創新性、突破性技術，成為具國際競 爭力之優秀團隊，將有助產業發展。並推動國際計畫間合作，由Lab- to- Lab合作模式， 擴大至面對面合作機制，提升臺灣國際腦科技影響力及競爭力。 168
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