圖4-15 殘膠檢測與雷射移除機( 左)，殘膠原始樣貌( 中)，除膠加工結果( 右) 未來展望 目前因核心技術掌握在國外廠商手中，關鍵檢測修補設備多為進口，國內生產廠商 僅能扮演使用者角色，使用過程中須向國外原廠回饋實際生產問題，由原廠更新設備， 導致國內廠商產品之生產效率與品質受限於原廠機台之規格。本計畫自行開發機台設備， 可大幅縮短檢測與修補時間，提升作業效率，以突破國外檢測設備之技術限制。展望未 來，自動PCB 殘膠檢測與雷射移除機可擴充應用於其他瑕疵修補，有助於國內製造業升 級轉型與降低對國外高價設備之依賴。 目前國內PCB 及3C產品基板修補產線係由自動光學檢測(AOI ) 機台及修補機台組 成檢測及修補產線，多採用國外設備。計畫團隊所開發之AOI 與修補整合為一體之機台， 即AOIR (Automated Opt ical Inspect ion & Repai r )，其核心技術包括機構設計、 AOI 瑕疵檢測技術、雷射同軸系統控制與修補技術及系統整合軟體等，皆為自行設計研 發，因此也可自主維修與保養。 透過企業導入自動PCB 殘膠檢測與雷射移除機後測試結果顯示，作業時程由導入前 每片約2 分鐘縮短至導入後僅約40 秒，可縮短作業時程60%，另外亦可有效的降低設 備與廢料成本( 如圖4-15)。 156
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