科研創新價值—數位轉型 雲世代產業數位轉型－ 數位平台服務與科技研發推動計畫－ 智慧製造軟硬整合與技術升級 國家科學及技術委員會 國科會因應智慧機械產業推動方案，執行「雲世代產業數位轉型－數位平台服務 與科技研發推動計畫」之分項計畫「智慧製造軟硬整合與技術升級」，推動學界團隊 研發智慧製造關鍵軟硬體整合技術，包含數位孿生(Digi tal Twin)、邊緣運算(Edge Comput ing)、複合加工、機器人人機協作等技術議題，已完成產學合作12 件、技術 移轉10 件，並培育高階智慧製造跨領域系統整合人才230 人次，以促成智慧製造之技 術突破。 應用創新科技，升級製造技術 智慧製造從實體加工技術層面出發，跳脫傳統的金屬零件加工，挑戰硬韌難切削先 進材料加工的複合加工技術，或跨領域整合之積層製造技術，研發具高速度、高精度、 複合加工的關鍵模組與軟體技術。除了實體加工技術的精進外，更進一步研發虛實加工 系統、邊緣運算等技術，例如隨著物聯網與雲端平台發展越趨成熟，隨時會有大量資料 湧入雲端伺服器，接踵而來的問題如處理資料慢、資料延遲等，使得邊緣運算的需求上 升，國科會透過建構虛實加工環境，開發邊緣運算模組，可自動調校出最佳加工參數並 回饋至加工機台，提升效率與良率，促使製造業朝高值化發展。 透過智慧製造軟硬體整合，提升技術自主能力 因電路板製程複雜，需使用多道曝光、顯影與蝕刻等步驟，特別是配合高階IC之精 密高規格載板，其製程尤為繁複。過程中須進行多次圖案化之曝光、顯影、蝕刻與金屬 化等步驟，任一過程皆有可能因為無法掌握的機台變異性或環境擾動，在電路板上留下 殘膠，即使對電性影響不大，也須以廢品歸類。因此透過與國內印刷電路板(PCB) 暨載 板生產大廠合作，研發可快速、精準地檢測出殘膠位置並加以移除之機台，可提升生產 良率，有效降低成本。 155
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